BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/220/0.1/19.12.25

BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/220/0.1/19.12.25 Aktie

PC7YYB

DE000PC7YYB1

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 20:20:59 09.05.2024
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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
PC2E9D PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	6.73 6.65	BNP Paribas
PC2FSK PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	6.78 6.7	BNP Paribas
PC3NQ5 PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	5.77 5.69	BNP Paribas
PC314D PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	5.8x	-	10	1.43 1.34	BNP Paribas
PC314R PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	1.81x	-	10	5.25 5.14	BNP Paribas
PC314W PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	19.12.2025	1.84x	-	10	2.26 2.15	BNP Paribas
PC314C PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	7.98x	-	10	0.49 0.4	BNP Paribas
PC314Q PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	2.27x	-	10	3.61 3.52	BNP Paribas
PC314V PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	1.42x	-	10	7.29 7.18	BNP Paribas
PC314F PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	3.65x	-	10	3.06 2.95	BNP Paribas

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Chart BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/220/0.1/19.12.25

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06.05.24	9.52	-1.14%
03.05.24	9.63	-3.51%

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Letzte Aktualisierung Am 09. Mai 2024 um 20:20 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC7YYB
ISIN	DE000PC7YYB1
Emissionsdatum	09.04.2024
Basispreis	220 €
Fälligkeit	19.12.2025 (589 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	7.28 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	10.17 €
Tief seit Emission	7.81 €
Spread	0.15 €
Spread %	1,61%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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