HSBC/CALL/MICRON TECHNOLOGY/160/0.1/15.01.25

HSBC/CALL/MICRON TECHNOLOGY/160/0.1/15.01.25 Aktie

HG2DJ0

DE000HG2DJ01

Realtime BOERSE MUENCHEN 17:35:39 13.06.2024
1.57 ^EUR	+15.44%

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Derivate : HSBC, MICRON TECHNOLOGY, INC.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
TD63BK CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	- EUR	HSBC
TD65KF CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	1	- EUR	HSBC
TD6EA4 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	1	- EUR	HSBC
TD9GNX CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	1	- EUR	HSBC
TD9RBM CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	1	- EUR	HSBC
TT9DLC CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	- EUR	HSBC
HG2DHT CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	15.01.2025		-	10	- EUR	HSBC
HG2DHU CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	15.01.2025	2.54x	-	10	- EUR	HSBC
HG2DHV CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	15.01.2025	2.82x	-	10	- EUR	HSBC
HG2DHW CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	15.01.2025	3.05x	-	10	- EUR	HSBC

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Chart HSBC/CALL/MICRON TECHNOLOGY/160/0.1/15.01.25

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07.06.24	1.05	+5.00%

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Letzte Aktualisierung Am 13. Juni 2024 um 17:35 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	MICRON TECHNOLOGY, INC.
Emittent	HSBC
WKN	HG2DJ0
ISIN	DE000HG2DJ01
Emissionsdatum	23.03.2022
Basispreis	160 $
Fälligkeit	15.01.2025 (216 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0.9 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	1.57 €
Tief seit Emission	0.033 €
Spread	0.01 €
Spread %	0,64%

Unternehmensprofil

Micron Technology, Inc. ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleitern spezialisiert. Zu den Produkten der Gruppe gehören Speicherprodukte (dynamische Speicher, Flash-Speicher, etc.) und Halbleitersysteme. Der Nettoumsatz verteilt sich wie folgt auf die einzelnen Märkte: - IT-Infrastruktur (36,7%): Computer, Netzwerksysteme, Grafiksysteme und Cloud-Server; - Telefone und mobile Geräte (23,4%): Smartphones, Tablets und mobile Geräte; - Speichermedien (16,4%): hauptsächlich feste und wechselbare Datenspeicherkomponenten; - Sonstige (23,5%): vor allem Automobile, Connected Home und Unterhaltungselektronik sowie Industriemärkte. Zum 31/08/2023 verfügt die Gruppe über 11 Produktionsstandorte weltweit. Der Nettoumsatz verteilt sich geografisch wie folgt: Vereinigte Staaten (50,2%), Taiwan (17,4%), China (14%), Japan (6,4%), Hongkong (2,1%), Asien/Pazifik (4,8%), Europa (4,4%) und Sonstige (0,7%).

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