JP MORGAN/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/140/0.1/20.06.25

JP MORGAN/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/140/0.1/20.06.25 Aktie

JL97VU

DE000JL97VU3

Realtime Bid/Ask 17:12:39 28.06.2024
4.68 ^EUR / 4.7 ^EUR	+6.83%

Aktueller Monat	+52.43%
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Derivate : J.P. Morgan, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
JS4JXU CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025		-	10	7.3 EUR
JS4JY4 CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.49x	-	10	5.93 EUR
JS4JY5 CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.56x	-	10	5.76 EUR
JS4JY6 CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.66x	-	10	5.6 EUR
JS4JYA CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.78x	-	10	5.19 EUR
JS4RMC CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025		-	10	8.97 EUR
JS4RMJ CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025		-	10	8.26 EUR
JS5L5M CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.98x	-	10	4.74 EUR
JS5L5P CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.12x	-	10	4.44 EUR
JS5L5Q CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.62x	-	10	5.49 EUR

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Datum	Kurs	%
28.06.24	4.55	+3.64%
27.06.24	4.39	-6.40%
26.06.24	4.69	+7.82%
25.06.24	4.35	-2.90%
24.06.24	4.48	-11.81%

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 28. Juni 2024 um 08:23 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	J.P. Morgan
WKN	JL97VU
ISIN	DE000JL97VU3
Emissionsdatum	15.08.2023
Basispreis	140 $
Fälligkeit	20.06.2025 (357 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0.49 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	5.73 €
Tief seit Emission	0.35 €
Spread	0.02 €
Spread %	0,42%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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