MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/19.12.25

MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/19.12.25 Aktie

MB9DDM

DE000MB9DDM6

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 20:28:58 01.07.2024
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Derivate : Morgan Stanley, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
MB5BWK PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.03.2025	3.74x	-	10	0.11 EUR
MB6TYF PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	3.93x	-	10	0.28 EUR
MB70P6 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.86x	-	10	0.177 EUR
MB70P7 PUT	PUT	Optionsscheine	20.12.2024	5.48x	-	10	0.13 EUR
MB75F9 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.03.2025	4.62x	-	10	0.197 EUR
MB9DDM PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	19.12.2025	2.97x	-	10	0.48 EUR
MB9KCR PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	16.01.2026	2.86x	-	10	0.51 EUR
ME3K9B PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	19.09.2025	3.43x	-	10	0.38 EUR
ME3YEP PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	7.73x	-	10	0.048 EUR
ME5CM6 PUT	PUT	Produits Exotiques	20.12.2024		-	1	0.59 EUR

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Datum	Kurs	%
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28.06.24	0.46	-2.13%
27.06.24	0.47	-2.08%
26.06.24	0.48	0.00%
25.06.24	0.48	-5.88%

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 01. Juli 2024 um 20:28 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Morgan Stanley
WKN	MB9DDM
ISIN	DE000MB9DDM6
Emissionsdatum	01.08.2023
Basispreis	100 $
Fälligkeit	19.12.2025 (536 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1.58 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	2.08 €
Tief seit Emission	0.37 €
Spread	0.01 €
Spread %	2,04%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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