SG/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/80/0.1/20.09.24

SG/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/80/0.1/20.09.24 Aktie

SV6Q03

DE000SV6Q031

Verzögert Deutsche Boerse AG 16:50:54 04.07.2024
0.001 ^EUR	0.00%

Aktueller Monat	-85.71%
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Derivate : Société Générale, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
SV6Q04 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	8.1x	-	10	0.023 EUR
SV6Q03 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024		-	10	0.001 EUR
SW3ZKS PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	8.28x	-	10	0.009 EUR
SW3ZKR PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024		-	10	0.001 EUR
SU0VAB PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025		-	10	0.11 EUR
SU0VAC PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.42x	-	10	0.18 EUR
SU0WPY PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	5.11x	-	10	0.13 EUR
SU0WPW PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024		-	10	0.068 EUR
SU0WPV PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024		-	10	0.041 EUR
SU0WPX PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	4.88x	-	10	0.097 EUR

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Datum	Kurs	%
04.07.24	0.001	0.00%
03.07.24	0.001	-75.00%
02.07.24	0.004	-42.86%
01.07.24	0.007	0.00%
28.06.24	0.007	-22.22%

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 04. Juli 2024 um 16:50 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Société Générale
WKN	SV6Q03
ISIN	DE000SV6Q031
Emissionsdatum	24.05.2023
Basispreis	80 $
Fälligkeit	20.09.2024 (78 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0.71 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	0.75 €
Tief seit Emission	0.001 €

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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