MINI FUTURE LONG - VEECO INSTRUMENTS Aktie

Certificat

MA3B44

DE000MA3B445

Realtime Bid/Ask 18:47:33 10.06.2024
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28.36

28.15

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 1

25.91

25.7

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 1

26.89

26.68

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 1

23.16

22.95

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 1

19.82

19.61

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 1

16.1

15.89

Morgan Stanley
CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 2x 1.331

15.53

15.41

Morgan Stanley
CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 3x 0.774

18.14

17.94

Morgan Stanley
CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 4x 0.522

20.53

20.23

Morgan Stanley
CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 8x 0.28

20.51

19.96

Morgan Stanley
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Datum Kurs %
10.06.24 27.27 -1.55%
07.06.24 27.7 -0.36%
06.06.24 27.8 +9.28%
05.06.24 25.44 +1.84%
04.06.24 24.98 -1.11%

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 10. Juni 2024 um 14:49 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out mit Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert VEECO INSTRUMENTS INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN MA3B44
ISINDE000MA3B445
Emissionsdatum 04.11.2020
Basispreis 13.2 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 1 : 1
Emissionspreis 2.37
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 28.23
Tief seit Emission 2.51
Spread 0.21
Spread %0,74%

Unternehmensprofil

Veeco Instruments Inc. ist ein Hersteller von Prozessanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologien des Unternehmens in den Bereichen Laser Annealing, Ionenstrahl, chemische Gasphasenabscheidung (CVD), metallorganische chemische Gasphasenabscheidung (MOCVD), Ätzen und Reinigen von Einzelwafern sowie Lithographie spielen eine wichtige Rolle bei der Herstellung und dem Packaging von fortschrittlichen Halbleiterbauelementen. Zu den Systemprodukten des Unternehmens gehören Laser Annealing Systems, Ion Beam Systems und Etch Systems, Advanced Packaging Lithography, Single Wafer Wet Processing, Metal Organic Chemical Vapor Deposition Systems, Molecular Beam Epitaxy Systems, Atomic Layer Deposition Systems und Other Systems. Zu den anderen Abscheidungssystemen gehören Physical Vapor Deposition, Diamond-Like Carbon Deposition und Chemical Vapor Deposition Systems. Die Prozessanlagen des Unternehmens werden für die Herstellung einer Reihe von mikroelektronischen Komponenten verwendet, darunter Logik, dynamische Direktzugriffsspeicher (DRAM), Photonik, Leistungselektronik und andere Halbleiterbauelemente.
Sektor
-
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