MINI FUTURE OPTIONSSCHEIN PUT - SILTRONIC

MINI FUTURE OPTIONSSCHEIN PUT - SILTRONIC Aktie

DJ24FY

DE000DJ24FY9

Markt geschlossen - Deutsche Boerse AG 21:34:42 08.05.2024
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Derivate : DZ BANK, SILTRONIC AG

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
DW3JQ8 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	9.06x	-	10	0.001 EUR	DZ BANK
DW3QL7 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	13.05x	-	10	0.034 EUR	DZ BANK
DW4EPD PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	8.96x	-	10	0.47 EUR	DZ BANK
DW7ZQS PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	12.04x	-	10	0.14 EUR	DZ BANK
DW877M PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	4.19x	-	10	0.55 EUR	DZ BANK
DDZ28N PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	4.89x	-	10	0.004 EUR	DZ BANK
DJ4GNZ PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	3.76 EUR	DZ BANK
DJ4H0E PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	4.33x	-	10	0.48 0.45	DZ BANK
DJ4H0K PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	3.23x	-	10	0.54 0.51	DZ BANK
DJ4H0J PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	3.44x	-	10	0.39 0.36	DZ BANK

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Chart SILTRONIC AG

Chart MINI FUTURE OPTIONSSCHEIN PUT - SILTRONIC

Aktuelle Nachrichten zu SILTRONIC AG

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DD: Siltronic AG	08.05.	DP
UBS senkt Ziel für Siltronic auf 67 Euro - 'Sell'	07.05.	DP
WOCHENVORSCHAU: Termine bis 17. Mai 2024	03.05.	DP

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
08.05.24	4.98	+1.43%
07.05.24	4.91	+1.45%
06.05.24	4.84	-2.22%
03.05.24	4.95	-7.65%
02.05.24	5.36	+4.69%

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 08. Mai 2024 um 21:34 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out mit Stop Loss
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	SILTRONIC AG
Emittent	DZ BANK
WKN	DJ24FY
ISIN	DE000DJ24FY9
Emissionsdatum	12.10.2023
Basispreis	124.3 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	3.976 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	5.42 €
Tief seit Emission	3.06 €

Unternehmensprofil

Die Siltronic AG ist ein in Deutschland ansässiger Hersteller von Reinstsilizium-Wafern. Das Unternehmen bietet u.a. polierte Wafer, epitaktische Wafer und getemperte Wafer an. Seine Produkte werden für Halbleiterkomponenten verwendet, darunter Hochspannungsanwendungen, Geräte mit niedrigem Widerstand in der Automobiltechnik und Telekommunikation sowie integrierte Mikroprozessoren und Speichermodule für die Informationsverarbeitung in Handys, Laptops und anderen Konsumgütern. Das Unternehmen produziert auch hochreflektierende (HiREF) Wafer sowie PowerFZ-Wafer für Stromversorgungsanwendungen und Ultimate Silicon für CMOS-Anwendungen (Complementary Metal-Oxide Semiconductor). Das Unternehmen betreibt Produktionsstätten in Europa, Asien und den Vereinigten Staaten.

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