MINI FUTURE SHORT - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

MINI FUTURE SHORT - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

PC5LF6

DE000PC5LF61

Realtime Bid/Ask 09:14:39 09.05.2024
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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
PC2E9D PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	6.43 6.42	BNP Paribas
PC2FSK PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	6.48 6.47	BNP Paribas
PC3NQ5 PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	5.58 5.57	BNP Paribas
PC314D PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	6.54x	-	10	1.29 1.27	BNP Paribas
PC314R PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	1.89x	-	10	5.08 5.04	BNP Paribas
PC314W PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	19.12.2025	1.87x	-	10	2.15 2.11	BNP Paribas
PC314C PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	8.67x	-	10	0.41 0.39	BNP Paribas
PC314Q PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	2.37x	-	10	3.46 3.44	BNP Paribas
PC314V PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	1.63x	-	10	7.11 7.07	BNP Paribas
PC314F PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024		-	10	2.89 2.85	BNP Paribas

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Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Ex-Dividende Tag für Schlussdividende	29.04.	FA
Transcript : BE Semiconductor Industries N.V., Q1 2024 Earnings Call, Apr 25, 2024	25.04.
BE Semiconductor Industries N.V. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	25.04.	CI
Europäische Aktien geben nach, da gemischte Gewinne die M&A-Begeisterung ausgleichen	25.04.	RE

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Letzte Aktualisierung Am 08. Mai 2024 um 09:11 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out mit Stop Loss
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC5LF6
ISIN	DE000PC5LF61
Emissionsdatum	23.02.2024
Basispreis	257.8 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	7.92 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	13.51 €
Tief seit Emission	8.65 €

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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