OPEN END TURBO BULL OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

OPEN END TURBO BULL OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

HC4HT9

DE000HC4HT93

Markt geschlossen - BOERSE MUENCHEN 21:46:51 28.06.2024
8.32 ^EUR	0.00%

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Derivate : UniCredit, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs
HC4HT9 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.36 8.28
HC4U1L CALL	CALL	Certificat Turbo	Unbegrenzt	-	10	8.15 8.07
HC6D12 CALL	CALL	Certificat Turbo	Unbegrenzt	-	10	7.31 7.23
HC6D11 CALL	CALL	Certificat Turbo	Unbegrenzt	-	10	7.64 7.56
HC6FG7 CALL	CALL	Certificat Turbo	Unbegrenzt	-	10	7.1 7.02
HC6J7P CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.98 7.9
HD08G1 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.88 6.8
HD0E2T CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5.84 5.76
HD0E2S CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.16 6.08
HD0E2R CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.37 6.29

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Marktkommentar-Europa schließt eine von Abwarten geprägte Sitzung mit Abschlägen ab	25.06.	RE
Europa im roten Bereich mit "Tech" und politischem Risiko	25.06.	RE
Deutsche Bank Research hebt BE Semiconductor auf 'Hold'	10.06.	DP
BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V. : Bewertung von ODDO BHF kaufen	07.06.	ZM

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
28.06.24	8.32	0.00%
27.06.24	8.32	+2.72%
26.06.24	8.1	+0.37%
25.06.24	8.07	+4.94%
24.06.24	7.69	-4.11%

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Letzte Aktualisierung Am 28. Juni 2024 um 21:46 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out ohne Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	UniCredit
WKN	HC4HT9
ISIN	DE000HC4HT93
Emissionsdatum	24.02.2023
Basispreis	72.93 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0.73 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	10.9 €
Tief seit Emission	0.18 €

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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