UNLIMITED TURBO LONG - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR

UNLIMITED TURBO LONG - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR Aktie

PD4U7J

DE000PD4U7J4

Verzögert Deutsche Boerse AG 11:21:00 10.06.2024
9.77 ^EUR	+0.41%

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Derivate : BNP Paribas, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
PD2TSM CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1	11.3 EUR	BNP Paribas
PN2TSM CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1	56.49 EUR	BNP Paribas
PD4U7J CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.77 EUR	BNP Paribas
PE2STS CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1	1.68 EUR	BNP Paribas
PE3STS CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	1	0.44 EUR	BNP Paribas
PE3TSM CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	1	20.88 EUR	BNP Paribas
PE4STS CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	1	0.091 EUR	BNP Paribas
PE4TSM CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	1	16.28 EUR	BNP Paribas
PE5STS CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	5x	1	0.025 EUR	BNP Paribas
PE5TSM CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	5x	1	10.06 EUR	BNP Paribas

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Chart UNLIMITED TURBO LONG - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR

5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
10.06.24	9.77	+0.41%
07.06.24	9.73	+2.31%
06.06.24	9.51	+0.21%
05.06.24	9.49	+10.74%
04.06.24	8.57	-2.17%

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 10. Juni 2024 um 11:21 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out ohne Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	BNP Paribas
WKN	PD4U7J
ISIN	DE000PD4U7J4
Emissionsdatum	13.04.2022
Basispreis	59.3 $
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	4.43 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	9.9 €
Tief seit Emission	0.84 €
Spread	0.03 €
Spread %	0,31%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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