Huo Wen Kao

Huo Wen Kao

Chief Executive Officer bei CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION

Vermögen: 3 Mio $ am 31.03.2024

Electronic Technology
Consumer Services
Finance

Profil

Huo Wen Kao currently works at Orient Semiconductor Electronics Ltd., as Director from 2021, Chipbond Technology Corp., as General Manager & Director from 2006, and Chipmore Holding Co. Ltd., as Director.
Mr. Kao also formerly worked at Electronic Research & Service Organization, as Director-Micro Electronics Division and Simpal Electronics Co., Ltd., as President.
Mr. Kao received his graduate degree from National Tsing-Hua University.

Bekannte Unternehmensbeteiligungen

UnternehmenDatumAnzahl der AktienBewertungDatum der Bewertung
31.07.2023 1 223 854 ( 0,16% ) 3 Mio $ 31.03.2024

Aktive Positionen von Huo Wen Kao

UnternehmenPositionBeginn
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION Chief Executive Officer 14.06.2006
ORIENT SEMICONDUCTOR ELECTRONICS, LIMITED Director/Board Member 15.07.2021
Director/Board Member -
Alle aktiven Positionen von Huo Wen Kao

Ehemalige bekannte Positionen von Huo Wen Kao

UnternehmenPositionEnde
President -
Electronic Research & Service Organization Corporate Officer/Principal -
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Ausbildung von Huo Wen Kao

National Tsing-Hua University Graduate Degree

Erfahrungen
Besetzte Positionen

Aktive

Inaktive

Börsennotierte Unternehmen

Private Unternehmen

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Beziehungen

25

Beziehungen ersten Grades

6

Unternehmen ersten Grades

Herr

Frau

Aufsichtsräte

Führungskräfte

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Unternehmensverbindungen

Börsennotierte Unternehmen2
ORIENT SEMICONDUCTOR ELECTRONICS, LIMITED

Electronic Technology

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION

Electronic Technology

Private Unternehmen3

Electronic Technology

Electronic Research & Service Organization

Finance

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  1. Börse
  2. Insiders
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