4DS Memory Limited gab ein Update über die Verlängerung der Zusammenarbeit mit imec bis 2023 und die geplante Herstellung der Wafer des vierten Plattformloses. 4DS und imec haben nun die Bedingungen für die Verlängerung der Zusammenarbeit bis 2023 festgelegt, die nun bis Mitte 2023 laufen wird. 4DS und imec haben sich auf zusätzliche Kooperationsaktivitäten geeinigt, die im weiteren Verlauf des Jahres 2022 und in der ersten Hälfte des Jahres 2023 durchgeführt werden sollen.

Die Gegenleistung für alle Kooperationsaktivitäten beträgt 903.000 EUR.