Aktie 002104 HENGBAO CO.,LTD.
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Termine Hengbao Co.,Ltd.

Aktien

002104

CNE000001Q69

002104

Schlusskurs Shenzhen S.E.
Andere Börsenplätze
 00:00:00 30.04.2024 		% 5 Tage % 1. Jan.
6.29 CNY -1.10% Intraday Chart für Hengbao Co.,Ltd. +4.31% -18.10%
30.04. Hengbao Co.,Ltd. schlägt Schlussdividende für 2023 vor CI
29.04. Hengbao Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2024 CI

Terminchart Hengbao Co.,Ltd.

3681a4bd1a5.ajCEtV7HqlprP2Z1zfgzSeOGaGflJAGXyn8n1VLT66E.PALz2zezyxkJDA4ako9HA4DtMCi1V3nEv0gXimSk2eZZeOrMHInYdyASJw~2d74aaae13fd84eee5f125d5398aa1e9

Anstehende Termine für Hengbao Co.,Ltd.

30.05.2024 08:30 Jahreshauptversammlung
29.08.2024 Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
28.10.2024 Q3 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
25.04.2025 Q1 2025 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
25.04.2025 Q4 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

Zurückliegende Termine für Hengbao Co.,Ltd.

30.04.2024 Q4 2023 Ergebnisveröffentlichung
29.04.2024 Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
25.03.2024 07:30 Ausserordentliche Aktionärsversammlung
30.10.2023 Q3 2023 Ergebnisveröffentlichung
28.08.2023 Q2 2023 Ergebnisveröffentlichung
25.05.2023 08:30 Jahreshauptversammlung
29.04.2023 Q1 2023 Ergebnisveröffentlichung
29.04.2023 Q4 2022 Ergebnisveröffentlichung
27.10.2022 Q3 2022 Ergebnisveröffentlichung
29.08.2022 Erstes Halbjahr 2022 Ergebnisveröffentlichung
11.07.2022 08:30 Ausserordentliche Aktionärsversammlung
24.05.2022 08:30 Jahreshauptversammlung
29.04.2022 Q1 2022 Ergebnisveröffentlichung
29.04.2022 Jahr 2021 Ergebnisveröffentlichung
27.10.2021 Q3 2021 Ergebnisveröffentlichung
13.09.2021 08:30 Ausserordentliche Aktionärsversammlung
27.08.2021 Erstes Halbjahr 2021 Ergebnisveröffentlichung
28.05.2021 08:30 Jahreshauptversammlung
30.04.2021 Q1 2021 Ergebnisveröffentlichung
30.04.2021 Jahr 2020 Ergebnisveröffentlichung

Vergangene Hengbao Co.,Ltd.-Dividenden

21.10.2021 Zwischendividende 0.215 CNY
07.06.2016 Jahresdividende 0.1 CNY
19.06.2015 Jahresdividende 0.1 CNY
11.07.2014 Jahresdividende 0.15 CNY

Historie der Jahresabschlüsse

Ende d. GeschäftsjahresDezember 2021
Umsatz
Veröffentlicht
Prognose
Abstand 		0,00


EBITDA
Veröffentlicht
Prognose
Abstand 		0,00


Betriebsergebnis (EBIT)
Veröffentlicht
Prognose
Abstand 		0,00


Gewinn vor Steuern (EBT)
Veröffentlicht
Prognose
Abstand 		0,00


Nettoergebnis
Millionen CNY		Veröffentlicht
Prognose
Abstand 		53,1


Gewinn pro Aktie
CNY		Veröffentlicht
Prognose
Abstand 		0,08


Datum der Veröffentlichung28/04/22

Anstehende Branchentermine für Hengbao Co.,Ltd.

06.05.2024 EPISIL-PRECISION INC.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
06.05.2024 22:15 MICROCHIP TECHNOLOGY, INC.: Q4 2024 Ergebnisveröffentlichung
07.05.2024 ASTERA LABS, INC.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
07.05.2024 UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION: April 2024 Veröffentlichung Verlauf der Geschäftsaktivität
07.05.2024 ANDES TECHNOLOGY CORPORATION: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
07.05.2024 SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
07.05.2024 ELMOS SEMICONDUCTOR SE: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
07.05.2024 KIMBALL ELECTRONICS, INC.: Q3 2024 Ergebnisveröffentlichung
07.05.2024 ALCHIP TECHNOLOGIES, LIMITED: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
07.05.2024 07:30 INFINEON TECHNOLOGIES AG: Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung
Mehr Termine

Zurückliegende Branchentermine für Hengbao Co.,Ltd.

03.05.2024 WAFER WORKS CORPORATION: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
03.05.2024 SDI CORPORATION: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
02.05.2024 22:05 NLIGHT, INC.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
02.05.2024 14:00 ARROW ELECTRONICS, INC.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
02.05.2024 13:30 MACOM TECHNOLOGY SOLUTIONS HOLDINGS, INC.: Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung
02.05.2024 11:53 TOPCO SCIENTIFIC CO.,LTD.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
02.05.2024 07:01 SILTRONIC AG: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
02.05.2024 ENNOSTAR INC.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
02.05.2024 WINBOND ELECTRONICS CORPORATION: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
02.05.2024 ELAN MICROELECTRONICS CORPORATION: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung

Jahresgewinne - Abweichungsrate

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