Micro Silicon Electronics Co., Ltd.

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Halbleiter-Zubehör

Schlusskurs Taiwan S.E. Andere Börsenplätze 00:00:00 26.06.2024			% 5 Tage	% 1. Jan.
39.7 ^TWD	-0.38%		+1.93%	-22.46%

18.06.	Micro Silicon Electronics Co., Ltd. kündigt Bardividende an, zahlbar am 31. Juli 2024	CI
29.05.	Micro Silicon Electronics Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	CI

Micro Silicon Electronics Co., Ltd. kündigt Bardividende an, zahlbar am 31. Juli 2024

Am 18. Juni 2024 um 09:06 Uhr

Micro Silicon Electronics Co., Ltd. kündigt eine Bardividende von TWD 34.351.000 an. Ex-Rechte (Ex-Dividende) Handelstag: 4. Juli 2024. Ex-Rechte (Ex-Dividende) Stichtag: 12. Juli 2024.

Tag der Auszahlung der Barausschüttung der Stammaktien: 31. Juli 2024.

Zum Originalartikel.
Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Micro Silicon Electronics Co., Ltd.

Micro Silicon Electronics Co., Ltd. kündigt Bardividende an, zahlbar am 31. Juli 2024	18.06.	CI
Micro Silicon Electronics Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	29.05.	CI
Micro Silicon Electronics Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2023 endende Halbjahr	14.08.23	CI
Micro Silicon Electronics Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2022 endende Geschäftsjahr	31.03.23	CI
Micro Silicon Electronics Co., Ltd. hat einen Börsengang in Höhe von 164,7 Millionen TWD abgeschlossen.	26.09.22	CI
Micro Silicon Electronics Co., Ltd. hat einen Börsengang in Höhe von 164,7 Millionen TWD beantragt.	30.05.22	CI

Chart Micro Silicon Electronics Co., Ltd.

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Micro Silicon Electronics Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiger Anbieter von Halbleiter-Testdienstleistungen. Das Unternehmen bietet Testdienstleistungen für integrierte Schaltkreise (ICs) an, darunter analoge ICs, Logik-ICs, Treiber-ICs, Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs), Bipolartransistoren mit isoliertem Gate (IGBTs), Galliumnitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC) sowie andere Wafer-Testdienstleistungen. Zu den Dienstleistungen des Unternehmens gehören die Beschichtung und Ausdünnung von Wafern, das Zerschneiden von Würfeln sowie Kommissionierungs- und Verpackungsdienstleistungen. Das Unternehmen bietet auch Dienstleistungen wie die Herstellung von Sondenkarten, das Läppen von Wafern, die Metallbeschichtung von Wafern und das Zerschneiden von Wafern an. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in Taiwan, Amerika, anderen Teilen Asiens und Europa verkauft.

Sektor

Halbleiter-Zubehör

Termine

12.08.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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Ergebnisentwicklung

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Sektor Halbleiterausrüstung und -prüfung - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
MICRO SILICON ELECTRONICS CO., LTD.	-22.46%	83.65 Mio.
ASML HOLDING N.V.	+41.62%	397 Mrd.
LAM RESEARCH CORPORATION	+37.12%	138 Mrd.
TOKYO ELECTRON LTD.	+37.79%	102 Mrd.
ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD.	+27.78%	22.85 Mrd.
ENTEGRIS, INC.	+11.98%	20.09 Mrd.
ONTO INNOVATION INC.	+44.28%	10.62 Mrd.
AMKOR TECHNOLOGY, INC.	+18.47%	9.62 Mrd.
SCREEN HOLDINGS CO., LTD.	+20.66%	9.22 Mrd.
ASMPT LIMITED	+46.85%	5.49 Mrd.

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