Kurs Amkor Technology, Inc.

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Halbleiter-Zubehör

Markt geschlossen - Nasdaq 22:00:00 30.11.2023 Intraday Chart für Amkor Technology, Inc. % 5 Tage % 1. Jan.
28,17 USD -0,67% +1,59% +17,47%
Umsatz 2023 * 6.435 Mio 5.628 Mio Umsatz 2024 * 6.885 Mio 6.022 Mio Marktwert 6.923 Mio 6.055 Mio
Nettoergebnis 2023 * 344 Mio 301 Mio Nettoergebnis 2024 * 526 Mio 460 Mio KUV 2023 *
1,05x
Nettoliquidität 2023 * 162 Mio 142 Mio Nettoliquidität 2024 * 338 Mio 296 Mio KUV 2024 *
0,96x
KGV 2023 *
20,2x
KGV 2024 *
13,9x
Beschäftigte 31 300
Rendite 2023 *
-
Rendite 2024 *
1,24%
Streubesitz 33,56%
Dynamischer Chart
1 Tag-0,67%
1 Woche+1,59%
1 Monat+35,04%
3 Monate+0,75%
6 Monate+13,68%
Laufendes Jahr+17,47%
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1 Woche
27.39
Kursextrem 27.39
28.71
1 Monat
21.92
Kursextrem 21.92
28.71
Laufendes Jahr
17.58
Kursextrem 17.5814
31.38
1 Jahr
17.58
Kursextrem 17.5814
31.38
3 Jahre
14.56
Kursextrem 14.5601
31.38
5 Jahre
5.40
Kursextrem 5.4
31.38
10 Jahre
4.01
Kursextrem 4.01
31.38
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Manager TitelAlterSeit
Chief Executive Officer 65 2014
Director of Finance/CFO 49 2005
Chairman 87 1997
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Director/Board Member 82 1998
Director/Board Member 64 2014
Director/Board Member 60 2015
Mehr Insider
Datum Kurs % Volumen
30.11.23 28,17 -0,67% 1 202 012
29.11.23 28,36 +2,20% 853 207
28.11.23 27,75 -0,54% 1 076 103
27.11.23 27,90 +0,79% 768 662
24.11.23 27,68 -0,18% 568 726

verzögerte Kurse Nasdaq, Am 30. November 2023 um 22:00 Uhr

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Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind darauf ausgerichtet, anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen zu erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet seine Dienstleistungen Herstellern von integrierten Bauelementen (IDMs), fabriklosen Halbleiterunternehmen, Originalgeräteherstellern (OEMs) und Auftragsgießereien an. Das Unternehmen ermöglicht es IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen auf Kernkompetenzen wie die Siliziumherstellung zu konzentrieren.
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