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PDF-Bericht : Amkor Technology, Inc.
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% 5 Tage | % 1. Jan. | |
28,17 USD | -0,67% | +1,59% | +17,47% |
Umsatz 2023 * | 6.435 Mio 5.628 Mio | Umsatz 2024 * | 6.885 Mio 6.022 Mio | Marktwert | 6.923 Mio 6.055 Mio |
---|---|---|---|---|---|
Nettoergebnis 2023 * | 344 Mio 301 Mio | Nettoergebnis 2024 * | 526 Mio 460 Mio | KUV 2023 * | 1,05x |
Nettoliquidität 2023 * | 162 Mio 142 Mio | Nettoliquidität 2024 * | 338 Mio 296 Mio | KUV 2024 * | 0,96x |
KGV 2023 * | 20,2x | KGV 2024 * | 13,9x | Beschäftigte | 31 300 |
Rendite 2023 * | - | Rendite 2024 * | 1,24% | Streubesitz | 33,56% |
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1 Tag | -0,67% | ||
1 Woche | +1,59% | ||
1 Monat | +35,04% | ||
3 Monate | +0,75% | ||
6 Monate | +13,68% | ||
Laufendes Jahr | +17,47% |
1 Woche
27.39
28.71

1 Monat
21.92
28.71

Laufendes Jahr
17.58
31.38

1 Jahr
17.58
31.38

3 Jahre
14.56
31.38

5 Jahre
5.40
31.38

10 Jahre
4.01
31.38

Manager | Titel | Alter | Seit |
---|---|---|---|
Giel Rutten
CEO | Chief Executive Officer | 65 | 2014 |
Megan Faust
DFI | Director of Finance/CFO | 49 | 2005 |
James Kim
CHM | Chairman | 87 | 1997 |
Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
---|---|---|---|
Director/Board Member | 82 | 1998 | |
David N. Watson
BRD | Director/Board Member | 64 | 2014 |
Susan Y. Kim
BRD | Director/Board Member | 60 | 2015 |
Name | Gewichtung | Volumen | % 1. Jan. | Investm. Rating |
---|---|---|---|---|
3,55% | 932 M€ | +36,62% | ||
3,21% | 131 M€ | +14,91% | ||
2,81% | 513 M€ | +31,12% | ||
2,74% | 19 M€ | +8,16% | ||
1,70% | 188 M€ | +8,46% |
Datum | Kurs | % | Volumen |
---|---|---|---|
30.11.23 | 28,17 | -0,67% | 1 202 012 |
29.11.23 | 28,36 | +2,20% | 853 207 |
28.11.23 | 27,75 | -0,54% | 1 076 103 |
27.11.23 | 27,90 | +0,79% | 768 662 |
24.11.23 | 27,68 | -0,18% | 568 726 |
verzögerte Kurse Nasdaq, Am 30. November 2023 um 22:00 Uhr
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Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind darauf ausgerichtet, anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen zu erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet seine Dienstleistungen Herstellern von integrierten Bauelementen (IDMs), fabriklosen Halbleiterunternehmen, Originalgeräteherstellern (OEMs) und Auftragsgießereien an. Das Unternehmen ermöglicht es IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen auf Kernkompetenzen wie die Siliziumherstellung zu konzentrieren.
Sektor
Halbleiter-Zubehör
Termine
04.12.2023
- U.S. Currency
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Durchschnittl. Empfehlung
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Anzahl Analysten
6
Letzter Schlusskurs
28,17USD
Mittleres Kursziel
31,26USD
Abstand / Durchschnittliches Kursziel
+10,96%
Verlauf des Gewinns je Aktie
% 1. Jan. | Wert | |
---|---|---|
+17,47% | 6 970 Mio $ | |
+23,66% | 272 Mrd. $ | |
+70,34% | 94 098 Mio $ | |
+84,61% | 75 236 Mio $ | |
+36,32% | 17 488 Mio $ | |
-32,08% | 7 959 Mio $ | |
+156,97% | 6 880 Mio $ | |
+107,09% | 6 865 Mio $ | |
+41,60% | 4 236 Mio $ | |
+56,60% | 4 098 Mio $ |

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