MPI Corporation

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Elektrische Komponenten / Zubehör

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29.03.	MPI Corporation meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	CI
2023	MPI Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023	CI

MPI Corporation kündigt Dividende an, zahlbar am 6. August 2021

Am 15. Juni 2021 um 11:35 Uhr

MPI Corporation kündigt eine Bardividende in Höhe von 415.716.174 TWD (4,5 TWD pro Aktie) für Stammaktien an. Ex-Rechte (Ex-Dividende) Datum ist am 12. Juli 2021. Stichtag für die Ex-Rechte (Ex-Dividende) ist der 18. Juli 2021. Auszahlungstermin für die Bardividende ist der 6. August 2021.

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Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu MPI Corporation

MPI Corporation meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	29.03.	CI
MPI Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023	09.11.	CI
MPI Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023	11.08.23	CI
MPI Corporation beschließt Bardividende, zahlbar am 4. August 2023	19.06.23	CI
MPI Corporation kündigt Änderungen im Vorstand an	15.06.23	CI
MPI Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2023	15.05.23	CI
MPI Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2023	15.05.23	CI
MPI Corporation ernennt Frank Tang zum Corporate Governance Officer	10.03.23	CI
MPI Corporation meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2022	10.03.23	CI
MPI Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die ersten neun Monate bis zum 30. September 2022	14.11.22	CI
MPI Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022	10.08.22	CI
MPI Corporation installierte seine WaferWallet(R) MAX für 200mm und 300mm WLR-Prozesse	29.07.22	CI
MPI Corporation kündigt Bardividende an, zahlbar am 5. August 2022	15.06.22	CI
MPI Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2022	13.05.22	CI
MPI Corporation meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2021	24.03.22	CI
MPI Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2021	10.11.21	CI
Mpi Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal bis zum 30. Juni 2021	12.08.21	CI
MPI Corporation kündigt Dividende an, zahlbar am 6. August 2021	15.06.21	CI
Mpi Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2021	13.05.21	CI
Mpi Corporation meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2020	23.03.21	CI
Mpi Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal bis zum 30. September 2020	12.11.20	CI
Mpi Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal bis zum 30. Juni 2020	09.08.20	CI
MPI Corporation kündigt Dividende an, zahlbar am 7. August 2020	19.06.20	CI
MPI Corporation gibt Ergebnisprognose für das Gesamtjahr 2019 ab	27.08.18	CI

Chart MPI Corporation

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Unternehmensprofil

MPI Corporation ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verarbeitung, Wartung, Herstellung sowie dem Import und Export von Halbleiter-Testkomponenten beschäftigt. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Wafer-Probe-Karten, optoelektronische Halbleiter-Automatisierungsgeräte und andere. Das Unternehmen ist auch in der Forschung, Entwicklung, Wartung und dem Verkauf von Computern und Peripheriegeräten sowie im Import und Exporthandel von Maschinen und Teilen tätig. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem heimischen Markt und in den Überseemärkten.

Sektor

Elektrische Komponenten / Zubehör

Termine

13.06.2024 - Jahreshauptversammlung

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Anzahl Analysten

Letzter Schlusskurs

440 TWD

Mittleres Kursziel

513 TWD

Abstand / Durchschnittliches Kursziel

+16.59%

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Verlauf des Gewinns je Aktie

Entwicklung der Schätzungen

Quartalsgewinne - Abweichungsrate

Unternehmenstermine

Sektor Elektronisches Bauteil

	% 1. Jan.	Kap.
MPI CORPORATION	+102.30%	1.29 Mrd.
TE CONNECTIVITY LTD.	+7.48%	46.24 Mrd.
FUJIKURA LTD.	+162.47%	5.05 Mrd.
FANGDA CARBON NEW MATERIAL CO.,LTD	-1.53%	2.84 Mrd.
XIAMEN FARATRONIC CO., LTD.	-2.92%	2.8 Mrd.
BEIJING YUANLIU HONGYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD.	-31.20%	1.1 Mrd.
ACBEL POLYTECH INC.	-8.88%	1 Mrd.
TOYO TANSO CO., LTD.	+50.47%	971 Mio.
NINGBO SUNRISE ELC TECHNOLOGY CO.,LTD	-15.43%	909 Mio.
JIANGSU LETTALL ELECTRONIC CO.,LTD	-22.63%	868 Mio.

Elektronisches Bauteil