Nomura Micro Science Co., Ltd. hat am 14. Dezember 2022 einen Vertrag zur Übernahme der Swing Shanghai Engineering Co., Ltd. von der Swing Corporation abgeschlossen. Der Verwaltungsrat von Nomura Micro Science Co., Ltd. hat die Transaktion genehmigt. Swing Shanghai Engineering verzeichnete im Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2021 ein Nettovermögen von CNY 38 Millionen, eine Bilanzsumme von CNY 72 Millionen, einen Umsatz von CNY 99 Millionen, ein Betriebsergebnis von CNY 4 Millionen und einen Nettogewinn von CNY 3 Millionen. Der Abschluss der Transaktion wird für den 20. Januar 2023 erwartet.

Nomura Micro Science Co., Ltd. (TSE:6254) hat die Übernahme von Swing Shanghai Engineering Co., Ltd. von Swing Corporation am 20. Januar 2023 abgeschlossen.