Revasum Inc. und Asahi Diamond America, Inc. gaben ihre strategische Zusammenarbeit zur Verbesserung des Schleifens von Siliziumkarbid (SiC) Wafern bekannt. Im Mittelpunkt der Zusammenarbeit steht der Einsatz des 7AF-HMG Siliziumkarbid-Schleifers von Revasum, einer Lösung, die speziell für die besonderen Herausforderungen von 150mm und 200mm Siliziumkarbid-Wafern entwickelt wurde. Diese Zusammenarbeit bringt die Expertise von Revasum im Bereich des Halbleiterschleifens mit der hochmodernen Schleiftechnologie von Asahi Diamond America zusammen und markiert einen bedeutenden Schritt nach vorn in der Herstellung von Siliziumkarbid-Wafern.

Der 7AF-HMG zeichnet sich durch seine für harte Materialien optimierte Schleifmaschine aus, die schnell und präzise 150mm und 200mm Siliziumkarbid-Wafer ausdünnt und planarisiert. Seine fortschrittlichen Funktionen und seine Präzision machen ihn zu einem Wegbereiter in der Branche, der eine hocheffiziente und produktive Bearbeitung von nackten Substraten und Bauelementewafern beim Kunden gewährleistet.