TE CONNECTIVITY LTD. TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen in den Bereichen Konnektivität und Sensoren, hat heute die Einführung seiner neuen intern verkabelten Interkonnektoren Sliver bekannt gegeben, die eine der flexibelsten Lösungen auf dem Markt für die Herstellung interner E/A-Anschlüsse auf der Platine darstellen. Die neue Technologie vereinfacht das Konstruktionsdesign und senkt die Gesamtkosten durch die Eliminierung der Notwendigkeit von Re-Timern und teureren Platinenmaterialien mit geringerem Verlust (printed circuit board, PCB), bei gleichzeitigem Erreichen von bis zu 25 Gigabits pro Sekunde GBps) bei Verwendung des TE-Hochgeschwindigkeitskabels.
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TE Connectivity's Sliver internal cabled interconnects provide one of the most flexible solutions for making internal input/output (I/O) connections on the board. (Photo: Business Wire)
„Unser neues intern verkabeltes Interkonnektorensystem Sliver wurde von den ersten Kunden als eine Lösung für Probleme mit Datenratenerhöhungen mit Begeisterung aufgenommen“, meinte Melissa Knox, Product Manager of Data and Devices bei TE Connectivity. „Es ist eine flexible, robuste und kostengünstige Konnektor- und Kabelzusammenbaulösung, die verbesserte Leistung und erweiterte Reichweite bietet, zugleich Platz spart und die Konstruktionsdesignkosten für eine Reihe von Datenratensignalen innerhalb Datennetzwerk-Applikationen senkt“.
Angesichts steigender Raten für Datenkommunikationsgeräte wie Server, Umschaltungen, Router und Speicher verzeichnet das herkömmliche PCB-Material einen zu hohen unkontrollierten Signalverlust, um eine klare Übertragung dieser Signale durch PCB-Leiterbahnen zuzulassen. Die Interkonnektoren-Produktpalette Sliver von TE bietet eine preiswerte, robuste Lösung mit einem kleinen, hoch dichten Konnektor- und Kabelzusammenbau, der Hochgeschwindigkeitssignale von den Mikroprozessoren an andere Orte (etwa an andere Platinen, an andere Mikroprozessor-Chips, an die Rückwandplatine, an E/A) leitet.
Die Sliver-Produkte können über viele Applikationen, Datenraten und Protokolle hinweg verwendet werden (einschließlich PCI Express, SAS und Ethernet). Es gibt mehrere Interkonnektivitätsoptionen, einschließlich Chip-an-Chip, Platine-an-Platine, Chip-an-Frontplatten E/A und Hochgeschwindigkeitsplatinenrand. Es handelt sich um eine skalierbare Plattform, die in Stufen von acht Differentialsignalpaaren für praktische und effiziente Stiftkonfigurationen erweitert werden kann.
Die neuen intern verkabelten Interkonnektoren Sliver lösen auch das Konstruktionsdesignproblem der Herstellung eines möglichst kleinen Produkts mit einer 0,6 mm-Kontakt-Neigung. Dieses superschlanke Konstruktionsdesign verfügt auch über ein einmalig stabiles Metallgehäuse am Konnektorkäfig, um dem Zug am Kabel zu widerstehen und eine aktive Sperre am Gehäuse bietet weitere Sicherheit des Anschlusses.
Weitere Informationen über die intern verkabelten Interkonnektoren Sliver finden Sie auf www.TE.com/sliver
Über TE Connectivity
TE Connectivity (NYSE:TEL) ist mit einem Wert von 12 Milliarden US-Dollar ein globaler Technologieführer. Unsere Lösungen für Konnektivität und Sensoren sind in der heutigen Welt, die immer mehr verbunden ist, unverzichtbar. Wir arbeiten mit Ingenieuren zusammen, um ihre Konzepte in Kreationen umzuwandeln: wir definieren neu, was möglich ist, indem wir intelligente, effiziente und leistungsstarke TE-Produkte und -Lösungen verwenden, die sich in rauen Umfeldern bewährt haben. Unsere 75.000 Mitarbeiter, darunter 7.300 Ingenieure, arbeiten mit Kunden in fast 150 Ländern zusammen, die in zahlreichen Branchen aktiv sind. Wir glauben, dass EVERY CONNECTION COUNTS - JEDE VERBINDUNG ZÄHLT www.TE.com.
TE Connectivity, TE, TE connectivity (logo) und EVERY CONNECTION COUNTS (JEDE VERBINDUNG ZÄHLT) sind Warenzeichen der TE Connectivity Ltd. Unternehmensfamilie.
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