Bewertung: XinTec Inc.

Marktkapitalisierung 124 Mrd. 3.88 Mrd. 3.88 Mrd. 3.42 Mrd. 3.24 Mrd. 2.92 Mrd. 5.51 Mrd. 372 Mrd. 5.58 Mrd. 38.76 Mrd. 14.92 Mrd. 190 Mrd. 14.58 Mrd. 14.26 Mrd. 610 Mrd. KGV 2026 *
55x
KGV 2027 * 47.4x
Enterprise Value (EV) 124 Mrd. 3.88 Mrd. 3.88 Mrd. 3.42 Mrd. 3.24 Mrd. 2.92 Mrd. 5.51 Mrd. 372 Mrd. 5.58 Mrd. 38.76 Mrd. 14.92 Mrd. 190 Mrd. 14.58 Mrd. 14.26 Mrd. 610 Mrd. EV / Umsatz 2026 *
12x
EV / Umsatz 2027 * 8.63x
Streubesitz
57.21%
Rendite 2026 *
-
Rendite 2027 * -
Manager TitelAlterSeit
Vorstandsvorsitzender - 30.06.2017
Finanzdirektor/CFO - 01.08.2001
Geschäftsführer - 19.04.2024
Verwaltungsratsmitglied TitelAlterSeit
Direktor/Vorstandsmitglied 70 13.06.2013
Direktor/Vorstandsmitglied 70 13.06.2013
Vorsitzender - 30.06.2017
% % 5 Tage Perf. 1 Jahr Perf. 3 Jahre Marktkap.($)
+0.89%+2.29%+22.69%+412.97% 5’515 Mrd.
+1.21%+0.40%+92.34%+379.92% 2’018 Mrd.
-0.76%-0.75%+4.30%+316.48% 1’676 Mrd.
-1.87%-4.83%+464.54%+1’413.11% 1’203 Mrd.
-0.09%-3.90%+268.72%+485.59% 999 Mrd.
+0.62%-4.62%+411.08%+1’448.39% 956 Mrd.
-0.13%-7.01%+229.60%+234.07% 632 Mrd.
-1.37%-6.53% - - 554 Mrd.
+0.66%-5.54%+92.42%+453.69% 309 Mrd.
Durchschnitt -0.15%-3.06%+198.21%+643.03% 1’540 Mrd.
Nach Marktkapitalisierung gewichteter Durchschnitt +0.22%-0.72%+128.67%+558.47%

Finanzen

2026 *2027 *
Umsatz 10.27 Mrd. 322 Mio. 322 Mio. 284 Mio. 269 Mio. 243 Mio. 458 Mio. 30.9 Mrd. 463 Mio. 3.22 Mrd. 1.24 Mrd. 15.8 Mrd. 1.21 Mrd. 1.18 Mrd. 50.65 Mrd. 14.33 Mrd. 450 Mio. 450 Mio. 396 Mio. 375 Mio. 339 Mio. 638 Mio. 43.12 Mrd. 647 Mio. 4.49 Mrd. 1.73 Mrd. 22.04 Mrd. 1.69 Mrd. 1.65 Mrd. 70.67 Mrd.
Nettoergebnis 2.25 Mrd. 70.63 Mio. 70.63 Mio. 62.2 Mio. 58.93 Mio. 53.2 Mio. 100 Mio. 6.77 Mrd. 102 Mio. 705 Mio. 271 Mio. 3.46 Mrd. 265 Mio. 259 Mio. 11.1 Mrd. 3.09 Mrd. 96.83 Mio. 96.83 Mio. 85.27 Mio. 80.79 Mio. 72.94 Mio. 137 Mio. 9.28 Mrd. 139 Mio. 967 Mio. 372 Mio. 4.75 Mrd. 364 Mio. 356 Mio. 15.22 Mrd.
Nettoverschuldung - -
Logo XinTec Inc.
Die Haupttätigkeit von Xintec Inc. besteht in der Erbringung von Dienstleistungen im Bereich des Wafer Level Packaging. Das Unternehmen bietet in erster Linie Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging und Wafer-Level-Post-Passivierungs-Verbindungsdienstleistungen für Bildsensoren, biometrische Sensoren, Mikromotoren und Leistungssteuerungskomponenten an, die unter anderem bei der Herstellung von Kameratelefonen, PC-Kameras, Spielzeugkameras, Sicherheitsmonitoren, Videotelefonen und Personal Digital Assistants (PDAs) eingesetzt werden. Das Unternehmen ist sowohl auf dem heimischen Markt als auch in Übersee tätig, z. B. im übrigen Asien, in Europa und Nordamerika.
Beschäftigte
-
Trader
Investment
Gesamt
Qualität der Veröffentlichungen
ESG MSCI
-