BNP/PUT/AIXTRON/30/0.1/20.09.24 Aktie

PN8TYV

DE000PN8TYV4

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 18:10:32 28.06.2024
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Derivate : BNP Paribas, AIXTRON SE

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WKN	Typ	Basispreis	Fälligkeit	Elastizität	Delta	Parität	Kurs
PN2EWR PUT	PUT	35 €	20.12.2024	0.92x	-0.84	10	1.65 EUR
PN2EWP PUT	PUT	25 €	20.12.2024	1.85x	-0.726	10	0.71 EUR
PN2EWQ PUT	PUT	30 €	20.12.2024	1.27x	-0.817	10	1.16 EUR
PN4Y6Y PUT	PUT	28 €	20.12.2024	1.47x	-0.793	10	0.97 EUR
PN4Y6Z PUT	PUT	32 €	20.12.2024	1.09x	-0.821	10	1.35 EUR
PN8TYW PUT	PUT	32 €	20.09.2024	1.2x	-0.896	10	1.35 EUR
PN8TYV PUT	PUT	30 €	20.09.2024	1.4x	-0.893	10	1.15 EUR
PN8TYU PUT	PUT	28 €	20.09.2024	1.61x	-0.863	10	0.95 EUR
PZ09SF PUT	PUT	26 €	20.09.2024	2.01x	-0.854	10	0.76 EUR
PZ09SE PUT	PUT	25 €	20.09.2024	2.18x	-0.822	10	0.67 EUR

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Aktuelle Nachrichten zu AIXTRON SE

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Barclays senkt Ziel für Aixtron auf 22 Euro - 'Equal Weight'	24.06.	DP

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
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26.06.24	1.13	0.00%
25.06.24	1.13	+0.89%
24.06.24	1.12	-1.75%

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 28. Juni 2024 um 18:10 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Optionsscheine
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	AIXTRON SE
Emittent	BNP Paribas
WKN	PN8TYV
ISIN	DE000PN8TYV4
Emissionsdatum	26.09.2023
Basispreis	30 €
Fälligkeit	20.09.2024 (82 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0.29 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Por diferencias
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	1.18 €
Tief seit Emission	0.13 €
Delta	-0.89x
Elastizität	1,399
Premium	0.19x
Verschuldungsgrad	1.57x
Moneyness	1,636
Abst. Basispreis	11.66 €
Abst. Basispreis %	+38,88%
Spread	0.04 €
Spread %	3,36%
Theoretischer Wert	1,170
Implizite Volatilität	71,43 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit	5,658 %
Innerer Wert	1,167
Zeitwert	0,003500
Break even	18,30 €
Theta	-0x
Vega	0x
Rho	-0.01x

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.

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