DZ BANK/PUT/AIXTRON/30/0.1/20.06.25 Aktie

Warrant

DJ9GBB

DE000DJ9GBB9

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 21:34:33 28.06.2024
1.14 EUR -0.87% Intraday Chart für DZ BANK/PUT/AIXTRON/30/0.1/20.06.25
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WKNTyp Basispreis Fälligkeit Elastizität Delta ParitätKursVolumen
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1.17

0
PUT 30 20.09.2024 0 10

1.17

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PUT 35 20.06.2025 0 10

1.67

1.58

0
PUT 35 19.12.2025 0 10

1.69

1.63

0
PUT 30 20.12.2024 1.48x -0.915 10

1.18

1.09

0
PUT 32 19.12.2025 1.18x -0.885 10

1.36 EUR

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PUT 32 20.12.2024 1.3x -0.94 10

1.29 EUR

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PUT 28 20.09.2024 0 10

0.89 EUR

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Datum Kurs %
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26.06.24 1.13 +0.89%
25.06.24 1.12 +0.90%
24.06.24 1.11 -1.77%

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Letzte Aktualisierung Am 28. Juni 2024 um 21:34 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypOptionsscheine
Kauf / VerkaufPUT
Basiswert AIXTRON SE
Emittent DZ BANK
WKN DJ9GBB
ISINDE000DJ9GBB9
Emissionsdatum 24.01.2024
Basispreis 30
Fälligkeit 20.06.2025 (355 Tage)
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0.36
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart règlement en espèces
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 1.2
Tief seit Emission 0.32
Delta-0.94x
Elastizität 1,474
Premium0.19x
Verschuldungsgrad1.57x
Moneyness 1,636
Abst. Basispreis 11.66
Abst. Basispreis %+38,88%
Spread 0.06
Spread %5,00%
Theoretischer Wert 1,170
Implizite Volatilität 35,37 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit 6,142 %
Innerer Wert 1,167
Zeitwert 0,003500
Break even 18,30 €
Theta-0x
Vega0x
Rho-0.01x

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.
Sektor
-
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