HSBC/CALL/APPLIED MATERIALS/180/0.1/16.01.26

HSBC/CALL/APPLIED MATERIALS/180/0.1/16.01.26 Aktie

HS2FUY

DE000HS2FUY3

Markt geschlossen - BOERSE MUENCHEN 21:35:28 28.06.2024
7.59 ^EUR	+1.88%

Aktueller Monat	+27.99%
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Derivate : HSBC, APPLIED MATERIALS, INC.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Volumen
HE0CMA CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	14.98 EUR	0
HG6BPJ CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	14.71 14.65	0
HG6H5N CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	13.83 13.77	0
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HG6QFF CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	12.98 12.92	0
HG6RDC CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	12.77 12.71	47
HG6SYW CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	12.56 12.5	0
HG6SYX CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	12.34 12.28	0

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Chart HSBC/CALL/APPLIED MATERIALS/180/0.1/16.01.26

Aktuelle Nachrichten zu APPLIED MATERIALS, INC.

S&P 500, Nasdaq erreichen Allzeithochs; Nike rutscht nach düsterer Prognose ab	28.06.	RE
Nvidia, Megacaps treiben starke Nasdaq-Erholung an; Dow gibt nach	25.06.	RE
Applied Materials Insider verkaufte Aktien im Wert von $2.325.560, laut einer aktuellen SEC Einreichung	25.06.	MT
Insider von Applied Materials verkaufte Aktien im Wert von 12.458.500 $, laut einer aktuellen SEC-Einreichung	24.06.	MT

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
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27.06.24	7.45	+1.78%
26.06.24	7.32	-2.27%
25.06.24	7.49	+2.18%
24.06.24	7.33	-4.43%

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Letzte Aktualisierung Am 28. Juni 2024 um 21:35 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	APPLIED MATERIALS, INC.
Emittent	HSBC
WKN	HS2FUY
ISIN	DE000HS2FUY3
Emissionsdatum	28.09.2023
Basispreis	180 $
Fälligkeit	16.01.2026 (567 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	2.18 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	8.83 €
Tief seit Emission	1.76 €
Spread	0.02 €
Spread %	0,26%

Unternehmensprofil

Applied Materials, Inc. ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Anlagen zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen und Halbleiterkomponenten spezialisiert. Die Gruppe entwickelt Systeme, die in den wichtigsten Herstellungsphasen von Mikrochips eingesetzt werden (Abscheidungssysteme mit Hilfe von chemischen Dämpfen, dem physikalischen Verfahren oder durch Epitaxie, Photomaskierungssysteme, Kontrollprogramme usw.). Der Nettoumsatz verteilt sich wie folgt auf die einzelnen Tätigkeitsbereiche: Halbleiterindustrie (77,2%), Flachbildschirmindustrie (3,3%) und Sonstige (19,5%; Photovoltaik- und Elektronikindustrie). Der Nettoumsatz verteilt sich geografisch wie folgt: Vereinigte Staaten (15,1%), China (27,3%), Taiwan (21,4%), Korea (17,4%), Japan (7,8%), Asien (2,9%) und Europa (8,1%).

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