JP MORGAN/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/135/0.1/17.01.25

JP MORGAN/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/135/0.1/17.01.25 Aktie

JK2WLD

DE000JK2WLD7

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 12:59:52 05.07.2024
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Derivate : J.P. Morgan, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
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JS4RM4 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.55x	-	10	0.042 EUR
JS4RMA PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.22x	-	10	0.069 EUR
JS7P4R PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.64x	-	10	0.1 EUR
JS7P4T PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.59x	-	10	0.089 EUR
JS7P4U PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.83x	-	10	0.11 EUR
JL4EKL PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.9x	-	10	0.13 EUR
JL4EKM PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	5.12x	-	10	0.14 EUR
JL69QX PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	5.23x	-	10	0.16 EUR
JL9XJ1 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	3.99x	-	10	0.13 EUR

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Chart JP MORGAN/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/135/0.1/17.01.25

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Datum	Kurs	%
05.07.24	0.33	-19.51%
03.07.24	0.41	-4.65%
02.07.24	0.43	-4.44%
01.07.24	0.45	-2.17%
28.06.24	0.46	0.00%

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 05. Juli 2024 um 12:59 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	J.P. Morgan
WKN	JK2WLD
ISIN	DE000JK2WLD7
Emissionsdatum	12.02.2024
Basispreis	135 $
Fälligkeit	17.01.2025 (194 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1.43 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	1.95 €
Tief seit Emission	0.33 €
Spread	0.02 €
Spread %	5,26%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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