MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/20.12.24

MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/20.12.24 Aktie

MB70P7

DE000MB70P76

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 20:20:58 01.07.2024
0.13 ^EUR	+1.56%

Aktueller Monat	+1.56%
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Derivate : Morgan Stanley, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Basispreis	Fälligkeit	Elastizität	Delta	Parität	Kurs
MB5BWK PUT	PUT	70 €	21.03.2025	3.74x	-0.026	10	0.11 EUR
MB6TYF PUT	PUT	100 €	20.06.2025	3.93x	-0.07	10	0.28 EUR
MB70P6 PUT	PUT	100 €	17.01.2025	4.86x	-0.055	10	0.177 EUR
MB70P7 PUT	PUT	100 €	20.12.2024	5.48x	-0.047	10	0.13 EUR
MB75F9 PUT	PUT	100 €	21.03.2025	4.62x	-0.058	10	0.197 EUR
MB9DDM PUT	PUT	100 €	19.12.2025	2.97x	-0.09	10	0.48 EUR
MB9KCR PUT	PUT	100 €	16.01.2026	2.86x	-0.092	10	0.51 EUR
ME3K9B PUT	PUT	100 €	19.09.2025	3.43x	-0.08	10	0.38 EUR
ME3YEP PUT	PUT	100 €	20.09.2024	7.73x	-0.025	10	0.048 EUR
ME8H3Y PUT	PUT	125 €	19.12.2025	2.8x	-0.165	10	0.93 EUR

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Datum	Kurs	%
01.07.24	0.13	+1.56%
28.06.24	0.128	-2.29%
27.06.24	0.131	-4.38%
26.06.24	0.137	+4.58%
25.06.24	0.131	-7.09%

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 01. Juli 2024 um 20:20 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Optionsscheine
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Morgan Stanley
WKN	MB70P7
ISIN	DE000MB70P76
Emissionsdatum	06.06.2023
Basispreis	100 $
Fälligkeit	20.12.2024 (172 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1.56 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	1.8 €
Tief seit Emission	0.077 €
Delta	-0.05x
Elastizität	5,476
Premium	42.83x
Verschuldungsgrad	117.11x
Moneyness	0,5803
Abst. Basispreis	-72.33 $
Abst. Basispreis %	-72,33%
Spread	0.01 €
Spread %	7,04%
Theoretischer Wert	0,1370
Implizite Volatilität	55,11 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit	90,36 %
Innerer Wert	0,000000
Zeitwert	0,1370
Break even	98,53 €
Theta	-0.01x
Vega	0.01x
Rho	-0x

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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