MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/16.01.26

MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/16.01.26 Aktie

MB9KCR

DE000MB9KCR2

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 18:21:53 02.07.2024
0.48 ^EUR	-5.88%

Aktueller Monat	-2.04%
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Derivate : Morgan Stanley, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
MB5BWK PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.03.2025	3.74x	-	10	- EUR
MB6TYF PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	4.05x	-	10	- EUR
MB70P6 PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	4.89x	-	10	- EUR
MB70P7 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	5.52x	-	10	- EUR
MB75F9 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.03.2025	4.6x	-	10	- EUR
MB9DDM PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	19.12.2025	3.02x	-	10	- EUR
MB9KCR PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	16.01.2026	2.94x	-	10	0.48 EUR
ME3K9B PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	19.09.2025	3.45x	-	10	- EUR
ME3YEP PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	7.68x	-	10	- EUR
ME5CM6 PUT	PUT	Exotische Produkte	20.12.2024		-	1	- EUR

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Datum	Kurs	%
02.07.24	0.48	-5.88%
01.07.24	0.51	+4.08%
28.06.24	0.49	-2.00%
27.06.24	0.5	-1.96%
26.06.24	0.51	0.00%

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 02. Juli 2024 um 18:21 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Morgan Stanley
WKN	MB9KCR
ISIN	DE000MB9KCR2
Emissionsdatum	08.08.2023
Basispreis	100 $
Fälligkeit	16.01.2026 (563 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1.77 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	cash
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	2.13 €
Tief seit Emission	0.4 €
Spread	0.01 €
Spread %	2,08%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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