UNICREDIT BANK/CALL/APPLIED MATERIALS/200/0.1/19.06.24

UNICREDIT BANK/CALL/APPLIED MATERIALS/200/0.1/19.06.24 Aktie

HC3LHP

DE000HC3LHP2

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Derivate : UniCredit, APPLIED MATERIALS, INC.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
HC3LHP CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	19.06.2024	10.29x	-	10	1.75 1.62	UniCredit
HC3LHS CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	18.12.2024	2.77x	-	10	6.82 6.56	UniCredit
HC3LHT CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	18.12.2024	4.34x	-	10	3.28 3.15	UniCredit
HC3LHU CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	18.12.2024	5.08x	-	10	2.3 2.17	UniCredit
HC3LHX CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	15.01.2025	2.71x	-	10	6.92 6.66	UniCredit
HC3LHY CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	15.01.2025	4.14x	-	10	3.44 3.31	UniCredit
HC3SH8 CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	18.12.2024	3.64x	-	10	4.51 4.38	UniCredit
HC3SH9 CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	15.01.2025	3.52x	-	10	4.65 4.52	UniCredit
HC4201 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	10.97 EUR	UniCredit
HC4202 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	10.45 EUR	UniCredit

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Chart APPLIED MATERIALS, INC.

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Aktuelle Nachrichten zu APPLIED MATERIALS, INC.

Transcript : Applied Materials, Inc. Presents at Bernstein?s 40th Annual Strategic Decisions Conference, May-30-2024 02:30 PM	30.05.
APPLIED MATERIALS, INC. : Daiwa Securities bleibt neutral	24.05.	ZM
Applied Materials erhält Vorladung zu bestimmten Kundenlieferungen aus China	23.05.	RE
Applied Materials erhält Vorladung vom US-Handelsministerium	23.05.	RE

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Letzte Aktualisierung Am 30. Mai 2024 um 21:41 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	APPLIED MATERIALS, INC.
Emittent	UniCredit
WKN	HC3LHP
ISIN	DE000HC3LHP2
Emissionsdatum	27.01.2023
Basispreis	200 $
Fälligkeit	19.06.2024 (20 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0.44 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	2.47 €
Tief seit Emission	0.19 €
Spread	0.13 €
Spread %	7,43%

Unternehmensprofil

Applied Materials, Inc. ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Anlagen zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen und Halbleiterkomponenten spezialisiert. Die Gruppe entwickelt Systeme, die in den wichtigsten Herstellungsphasen von Mikrochips eingesetzt werden (Abscheidungssysteme mit Hilfe von chemischen Dämpfen, dem physikalischen Verfahren oder durch Epitaxie, Photomaskierungssysteme, Kontrollprogramme usw.). Der Nettoumsatz verteilt sich wie folgt auf die einzelnen Tätigkeitsbereiche: Halbleiterindustrie (77,2%), Flachbildschirmindustrie (3,3%) und Sonstige (19,5%; Photovoltaik- und Elektronikindustrie). Der Nettoumsatz verteilt sich geografisch wie folgt: Vereinigte Staaten (15,1%), China (27,3%), Taiwan (21,4%), Korea (17,4%), Japan (7,8%), Asien (2,9%) und Europa (8,1%).

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