FAKTOR-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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ME5TEY

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
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Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.68

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Morgan Stanley
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1.86

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.35

1.33

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.31

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.02

1

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.92

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.12

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

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Morgan Stanley
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Datum Kurs % Volumen
13.05.24 0.75 -2.60% 0
10.05.24 0.77 +1.32% 0
09.05.24 0.76 0.00% 0
08.05.24 0.76 -8.43% 0
07.05.24 0.83 +23.88% 0

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 13. Mai 2024 um 10:09 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypExotische Produkte
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN ME5TEY
ISINDE000ME5TEY0
Emissionsdatum 20.12.2023
Basispreis 28.57 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 4.98 : 1
Emissionspreis 10
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 10.74
Tief seit Emission 0.35
Spread 0.04
Spread %4,94%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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