MINI FUTURE LONG - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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ME2XBF

DE000ME2XBF4

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 21:54:00 10.05.2024
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
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1.57 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.67 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.85 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.34 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.3 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.91 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.1 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.92 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.62 EUR

Morgan Stanley
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Datum Kurs % Volumen
10.05.24 1.85 0.00% 0
09.05.24 1.85 +0.54% 0
08.05.24 1.84 -2.13% 0
07.05.24 1.88 +4.44% 0
06.05.24 1.8 -1.10% 0

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 10. Mai 2024 um 21:54 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out mit Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN ME2XBF
ISINDE000ME2XBF4
Emissionsdatum 01.11.2023
Basispreis 12.82 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0.44
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 2.16
Tief seit Emission 0.78

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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