FAKTOR OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

FAKTOR OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

PG7B1P

DE000PG7B1P7

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 21:20:54 17.05.2024
1.26 ^EUR	-5.97%

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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
PN355P CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.3 EUR	BNP Paribas
PN68ZW CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.33 EUR	BNP Paribas
PG5B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	5x	1	0.9 EUR	BNP Paribas
PG3B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	1	7.15 EUR	BNP Paribas
PG3BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	1	96.62 EUR	BNP Paribas
PG2B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1	3.16 EUR	BNP Paribas
PG4BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	1	16.72 EUR	BNP Paribas
PG2BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1	18.21 EUR	BNP Paribas
PG5BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	5x	1	51.66 EUR	BNP Paribas
PG4B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	1	0.56 EUR	BNP Paribas

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Europas STOXX 600 legt nach der jüngsten Rallye eine Pause ein; BBVA belastet Spanien	09.05.	RE
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13.05.24	1.56	+11.43%

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Letzte Aktualisierung Am 17. Mai 2024 um 21:20 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Exotische Produkte
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PG7B1P
ISIN	DE000PG7B1P7
Emissionsdatum	15.12.2023
Basispreis	134.6 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	1 : 1
Emissionspreis	50 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	88.55 €
Tief seit Emission	0.86 €
Spread	0.05 €
Spread %	3,82%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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