MINI FUTURE LONG - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

MINI FUTURE LONG - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

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Markt geschlossen - Euronext Paris 18:30:02 20.05.2024
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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
PN355P CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.66 EUR	BNP Paribas
PN68ZW CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.7 EUR	BNP Paribas
PG5B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	5x	1	0.78 EUR	BNP Paribas
PG3B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	1	6.57 EUR	BNP Paribas
PG3BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	1	104.4 EUR	BNP Paribas
PG2B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1	2.99 EUR	BNP Paribas
PG4BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	1	18.49 EUR	BNP Paribas
PG2BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1	19.19 EUR	BNP Paribas
PG5BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	5x	1	58.54 EUR	BNP Paribas
PG4B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	1	0.5 EUR	BNP Paribas

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Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Europas STOXX 600 legt nach der jüngsten Rallye eine Pause ein; BBVA belastet Spanien	09.05.	RE
BE Semiconductor erhält Auftrag für 26 Hybrid-Bonding-Systeme	09.05.	MT
Europäische Aktien legen nach der jüngsten Rallye eine Pause ein, Entscheidung der BoE im Fokus	09.05.	RE
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Letzte Aktualisierung Am 20. Mai 2024 um 18:30 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Certificat Turbo Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	A2TZG5
ISIN	NL0013281579
Emissionsdatum	15.01.2019
Basispreis	8.01 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	5 : 1
Emissionspreis	- €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	34.38 €
Tief seit Emission	0.38 €

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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