MINI FUTURE SHORT - AIXTRON Aktie

ME6J2R

DE000ME6J2R6

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 18:33:49 28.06.2024
21.16 ^EUR	-0.75%

Aktueller Monat	+13.58%
1 Monat	+25.50%

Vergleichschart des Derivats zu seinem Basiswert

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Derivate : Morgan Stanley, AIXTRON SE

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Volumen
MB90CH PUT	PUT	Certificat Turbo Stop Loss	Unbegrenzt		-	1	24.43 EUR	0
ME013B PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt		-	1	27.07 EUR	0
ME15WF PUT	PUT	Optionsscheine	20.09.2024	1.6x	-	1	9.4 EUR	0
ME1AW9 PUT	PUT	Exotische Produkte	20.09.2024		-	1	2.46 EUR	0
ME1AMD PUT	PUT	Optionsscheine	20.09.2024	2.06x	-	1	7 EUR	0
ME1AWA PUT	PUT	Exotische Produkte	20.09.2024		-	1	2.33 EUR	0
ME1D7S PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt		-	1	25.48 EUR	0
ME1D7R PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt		-	1	26.55 EUR	0
ME2YM4 PUT	PUT	Exotische Produkte	20.09.2024		-	1	1.46 EUR	3 000
ME51KR PUT	PUT	Exotische Produkte	20.12.2024		-	1	2.46 EUR	0

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Aktuelle Nachrichten zu AIXTRON SE

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Barclays senkt Ziel für Aixtron auf 22 Euro - 'Equal Weight'	24.06.	DP

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
28.06.24	21.16	-0.75%
27.06.24	21.32	+1.91%
26.06.24	20.92	0.00%
25.06.24	20.92	+0.58%
24.06.24	20.8	-0.91%

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 28. Juni 2024 um 18:33 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out mit Stop Loss
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	AIXTRON SE
Emittent	Morgan Stanley
WKN	ME6J2R
ISIN	DE000ME6J2R6
Emissionsdatum	05.01.2024
Basispreis	39.56 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	1 : 1
Emissionspreis	5.86 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	21.41 €
Tief seit Emission	3.59 €

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.

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