OPEN END TURBO BULL - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR

OPEN END TURBO BULL - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR Aktie

KH0765

DE000KH07659

Verzögert Deutsche Boerse AG 10:24:50 26.06.2024
9.24 ^EUR	+3.12%

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Derivate : Citi, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
CQ8VQT CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
CP3FTQ CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
CP5APE CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KA08JG CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KB1RFL CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KB1Y4K CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KB305P CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KB4JW0 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KB4XJF CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KB45KK CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi

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Chart TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Chart OPEN END TURBO BULL - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR

5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
26.06.24	9.24	+3.12%
25.06.24	8.96	+4.19%
24.06.24	8.6	-7.92%
21.06.24	9.34	+1.08%
20.06.24	9.24	-11.83%

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 26. Juni 2024 um 10:24 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Certificat Turbo
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Citi
WKN	KH0765
ISIN	DE000KH07659
Emissionsdatum	14.11.2022
Basispreis	75.93 $
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0.34 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	10.62 €
Tief seit Emission	0.51 €

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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Mittleres Kursziel

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