![Sheng Jen Wu](data:image/svg+xml,<svg xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" width="16" height="16" fill="%231b1b1b" class="bi bi-person-fill" viewBox="0 0 16 16"><path d="M3 14s-1 0-1-1 1-4 6-4 6 3 6 4-1 1-1 1zm5-6a3 3 0 1 0 0-6 3 3 0 0 0 0 6"/></svg>)
Sheng Jen Wu
Corporate Officer/Principal bei
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
Vermögen: 3 Mio $ am 30.06.2026
Profil
Sheng Jen Wu is currently working as the Senior Vice President-Manufacturing Center at Chipbond Technology Corp.
He graduated from National Tsing-Hua University.
Bekannte Unternehmensbeteiligungen
| Unternehmen | Datum | Anzahl der Aktien | Bewertung | Datum der Bewertung |
|---|---|---|---|---|
| 31.01.2026 | 507’757 ( 0.07% ) | 3 Mio $ | 30.06.2026 |
Aktive Positionen von Sheng Jen Wu
| Unternehmen | Position | Beginn |
|---|---|---|
| CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION | Corporate Officer/Principal | 01.01.2011 |
Ausbildung von Sheng Jen Wu
Erfahrungen
Besetzte Positionen
Aktive
Inaktive
Börsennotierte Unternehmen
Private Unternehmen
Beziehungen
14
Beziehungen ersten Grades
2
Unternehmen ersten Grades
Herr
Frau
Aufsichtsräte
Führungskräfte
Unternehmensverbindungen
| Private Unternehmen | 2 |
|---|---|
Chipbond Technology Corp.
 Chipbond Technology Corp. SemiconductorsElectronic Technology Manufactures and distributes wafer bumps, chips, and other electronic components | Electronic Technology |
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