FormFactor, Inc. hat den FRT MicroProf® PT vorgestellt, ein neues Mess- und Inspektionssystem für rechteckige Panels bis zu 600 mm, die im Vergleich zu einem 300-mm-Wafer 4-5 mal mehr Dies enthalten. Mit vollständiger Automatisierung und hybriden Messfunktionen kann ein einziges System mehrere Arten von 3D-Messungen und Fehlererkennung auf den großformatigen Panels durchführen und so die heterogene Integration von Chiplets unterstützen, die in fortschrittlichen Gehäusetechnologien wie dem Fan-out Panel-Level Packaging (FoPLP) verwendet werden. FoPLP und andere fortschrittliche Gehäusetechniken stapeln mehrere Halbleiterchips in einem einzigen heterogenen Gehäuse unter Verwendung von Verbindungselementen wie Microbumps, TSVs (Through-Silicon-Vias) und Interposern.

Bei der Entwicklung von Bauelementen bietet das neue MicroProf PT mit der SurfaceSenso-Technologie eine Vielzahl von hochpräzisen Sensoroptionen zur Messung der Form dieser Verbindungen zwischen den Chips sowie der Dicke, Rauheit und anderer Merkmale der Film- und Metallschichten, aus denen jedes Bauelement besteht. Das Gerät lässt sich vollständig in die Fabrikautomation mit SECS/GEM-Protokollen integrieren und kann auch wichtige Daten zur Fehlerprüfung für die Prozesskontrolle und Ertragssteigerung liefern. Der MicroProf PT ist das jüngste Mitglied der Advanced Packaging Metrology Produktfamilie von FormFactor und ergänzt das etablierte Wafer-Level Packaging Produkt MicroProf AP.

Seine wichtigsten Merkmale sind: Metrologie- und Defektinspektionsanwendungen in einem Gerät; Vollautomatisierung mit zwei Ladern für Panel FOUPs, für Panels bis zu 600mm x 600mm; Multi-Sensor-Setup einschließlich Topographie, Sichtfeld und Schichtdicke mit hybrider Softwareauswertung zur Bewertung hochkomplexer Strukturen; Schichtdickenmessungen vom Mikrometerbereich bis hinunter zu einigen zehn Nanometern; Breites Spektrum an Handhabungsmöglichkeiten u von Substraten mit einer Dicke von wenigen Millimetern bis zu 200µm, einschließlich organischer Materialien und Glas.