Formosa Advanced Technologies Co., Ltd.

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Halbleiter-Zubehör

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23.02.	Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	CI
01.02.	Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. kündigt Wechsel des Chief Information Security Officer an	CI

Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. kündigt Ausschüttung einer Bardividende an, zahlbar am 16. August 2023

Am 14. Juni 2023 um 08:27 Uhr

Vorstands- oder Aktionärsversammlung oder Beschluss von Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. am 14. Juni 2023. Ausschüttung einer Bardividende von 3,3 TWD pro Aktie. Auszahlungstermin: 16. August 2023
Ex-Rechte (Ex-Dividende) Stichtag: 18. Juli 2023.

Zum Originalartikel.
Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Formosa Advanced Technologies Co., Ltd.

Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	23.02.	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. kündigt Wechsel des Chief Information Security Officer an	01.02.	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. ernennt Chang Wu-Huang zum Mitglied des Vergütungsausschusses	15.12.	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. kündigt die Entlassung von Shen Hui Ya, Mitglied des Komitees für nachhaltige Entwicklung, an	09.11.	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. gibt das Ableben von Shen Hui Ya, Mitglied des Vergütungsausschusses, bekannt	09.11.	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. gibt das Ausscheiden von Shen Hui Ya, Mitglied des Prüfungsausschusses, bekannt	09.11.	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. gibt das Ausscheiden von Shen Hui Ya, unabhängiger Direktor, bekannt	09.11.	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023	08.11.	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023	02.08.23	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. kündigt Ausschüttung einer Bardividende an, zahlbar am 16. August 2023	14.06.23	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2023	03.05.23	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2022	22.02.23	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2022	02.11.22	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. ernennt Chih-Hao Huang zum leitenden internen Prüfer	02.11.22	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. kündigt Wechsel des Hauptbuchhalters an	27.10.22	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. gibt die Abberufung von Lin Tsai-Hsien als Leiter der Buchhaltung bekannt	21.09.22	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. ernennt Huang Chung-Hou zum Chief Information Security Officer	19.09.22	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022	03.08.22	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. befördert Chang Hsien Cheng zum amtierenden Präsidenten	03.08.22	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. beschließt die Einrichtung eines Ausschusses für nachhaltige Entwicklung	24.06.22	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. beschließt die Mitglieder des Vergütungsausschusses	24.06.22	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. gibt neuen Vorstandsvorsitzenden des Unternehmens bekannt	24.06.22	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2022	04.05.22	CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. gibt den Rücktritt von Liao Cheng-Chieh als Leiter der Buchhaltung bekannt	18.03.22	CI
Formosa Advanced Technologies Co. Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2021 endende Geschäftsjahr	24.02.22	CI

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Unternehmensprofil

Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Montage von integrierten Schaltkreisen (ICs) und den damit verbundenen Testdienstleistungen und Moduldienstleistungen beschäftigt. Das Unternehmen bietet unter anderem Dienstleistungen in den Bereichen Thin Small Outline Packages (TSOPs), Small Outline Packages (SOPs), Quad Flat Packages (QFPs), Thin Quad Flat Packages (TQFPs), Ball Grid Array (BGA)-Gehäuse, Chip Probing (CP)-Tests, Solid State Disk (SSD)-Tests, System-in-Package (SIP)-Tests, Embedded Multimedia Card (eMMC)-Tests sowie Schneiden, Schleifen und Testen von Light Emitting Diodes (LED)-Wafern. Das Unternehmen betreibt seine Geschäfte hauptsächlich in Taiwan, Hongkong und Südkorea.

Sektor

Halbleiter-Zubehör

Termine

26.06.2024 - Jahreshauptversammlung

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Ergebnisentwicklung

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Sektor Halbleiter-Testausrüstung & Service

	% 1. Jan.	Kap.
FORMOSA ADVANCED TECHNOLOGIES CO., LTD.	-6.15%	501 Mio.
KLA CORPORATION	+19.83%	93.79 Mrd.
ADVANTEST CORPORATION	+6.46%	24.66 Mrd.
LASERTEC CORPORATION	+9.42%	23.99 Mrd.
TERADYNE INC.	+10.98%	18.42 Mrd.
TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD	-9.26%	4.39 Mrd.
TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO., LTD.	-3.87%	3.63 Mrd.
KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD.	+10.13%	3.54 Mrd.
HANGZHOU CHANGCHUAN TECHNOLOGY CO.,LTD	-22.74%	2.54 Mrd.
ISC CO., LTD.	-1.74%	1.19 Mrd.

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