^PEKING,  Nov. 16, 2023 (GLOBE  NEWSWIRE) --  GigaDevice (SSE  Code: 603986), ein
führender  Anbieter von Halbleiterbauelementen, stellt heute offiziell die Combo
Wireless MCU der Serie GD32VW553 vor, die auf einem RISC-V-Kern basiert.
Die  MCU  der  GD32VW553-Serie  unterstützt  Wi-Fi  6 und  Bluetooth  LE 5.2 für
drahtlose   Verbindungen.   Sie   verfügt   über   fortschrittliche  integrierte
Funkfrequenzschaltungen,    verbesserte   Sicherheitsmechanismen,   eine   große
Speicherkapazität und eine breite Palette an universellen Schnittstellen.
Die  GD32VW553  eignet  sich  für  verschiedene  drahtlose  Anwendungsszenarien,
darunter     Smart    Intelligente    Haushaltsger'te,    Smart    Home-Systeme,
Industrienetzwerk       Internet,       Kommunikationsgateways,      Bürogeräte,
Zahlungsterminals und verschiedene IoT-Produkte.
Führende RF und Leistung
Um  die Anforderungen der Echtzeitverarbeitung und der effizienten Kommunikation
zu  erfüllen, enthält  die MCU  der Serie  GD32VW553 MCU  eine neue Open-Source-
Befehlssatzarchitektur  mit RISC-V-Prozessorkern, der eine maximale Taktfrequenz
von 160 MHz aufweist.
Das  integrierte 2,4-GHz-Wi-Fi 6-RF-Modul  entspricht dem IEEE-802.11ax-Standard
und  ist  abwärtskompatibel  mit  dem  IEEE-802.11b/g/n-Standard,  wodurch seine
Eignung  für verschiedene Netzwerkumgebungen  gewährleistet ist. Das integrierte
Bluetooth  LE  5.2 RF-Modul  vergrößert  die  Kommunikationsdistanz,  erhöht
den
Datendurchsatz,  verbessert die  Sicherheit und  spart Strom  gemäß den neuesten
Bluetooth-Spezifikationen. Diese neue Combo Wireless MCU bietet fortschrittliche
Basisband- und RF-Leistung mit einer Vielzahl zusätzlicher Funktionen.
Hohe Integration und Sicherheit
Die  neue GD32VW553-Serie verfügt über bis zu  4 MB Flash, 320 KB SRAM und 32 KB
konfigurierbaren   I-Cache,   um  die  CPU-Verarbeitungseffizienz  erheblich  zu
verbessern.   Die  GD32VW553  bietet  nicht  nur  eine  hervorragende  drahtlose
Leistung,  sondern  ist  auch  mit  umfangreichen  universellen  kabelgebundenen
Schnittstellen  ausgestattet. Außerdem bietet sie mehrere Sicherheitsfunktionen,
um  die sichere Verbindung und Verwaltung von drahtlosen Hochleistungsgeräten zu
optimieren.
Ermöglichung drahtloser Innovationen durch ein Ökosystem
GigaDevice  stellt für die neue MCU der Serie GD32VW553 Serie MCU eine Reihe von
kostenlosen  Entwicklungstools zur  Verfügung. GigaDevice hat  eine strategische
Partnerschaft  mit SEGGER geschlossen,  um Entwicklern  freien Zugang zur SEGGER
Embedded  Studio IDE  und einer  kompletten Suite  von Entwicklungswerkzeugen zu
bieten. IAR wird auch umfassenden Support für die GD32VW553-Serie bieten.
Die   GD32VW553-Serie   entspricht  dem  von  der  internationalen  Organisation
Connectivity  Standards Alliance entwickelten Anwendungsstandard Matter over Wi-
Fi.  Sie  hat  die  offizielle  Wi-Fi  6-Zertifizierung  der Wi-Fi Alliance, die
Bluetooth-Zertifizierung der Bluetooth Special Interest Group und die RF FCC/CE-
Zertifizierung erhalten.
Die  GD32VW553 ist ab sofort für  Muster- und Evaluierungsanfragen verfügbar und
wird  ab  Dezember  2023 in  die  Massenproduktion  gehen. Weitere Informationen
finden Sie unter www.GigaDevice.com (http://www.gigadevice.com/).
GigaDevice - Medienbeziehungen:
marcom@gigadevice.com (mailto:marcom@gigadevice.com)
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