GigaDevice kündigt die offizielle Markteinführung der GD32VW553 Serie Combo Wireless MCU basierend auf dem RISC-V Kern an. Die GD32VW553 Serie MCU unterstützt Wi-Fi 6 und Bluetooth LE 5.2 drahtlose Konnektivität. Sie verfügt über fortschrittliche integrierte Funkfrequenzschaltungen (RFIC), verbesserte Sicherheitsmechanismen, großzügige Speicherkapazität und eine breite Palette universeller Schnittstellen. Dank einer ausgereiften Prozessplattform und kosteneffizienter Optimierung bietet es Lösungen für Marktanwendungen, die effiziente drahtlose Funktionen erfordern. Die neue Produktpalette umfasst acht verschiedene Modelle. GigaDevice nimmt ab sofort Anfragen für Muster und Evaluierungsboards in zwei kompakten Gehäuseoptionen entgegen: QFN40 und QFN32. Diese Produkte sind für die Massenproduktion vorgesehen und werden ab Dezember 2023 lieferbar sein. Mit seinen hervorragenden Edge-Processing- und Konnektivitätsfunktionen eignet sich der GD32VW553 für verschiedene drahtlose Anwendungsszenarien, darunter Smart Home-Geräte, Smart Home-Systeme, industrielles Internet und Kommunikations-Gateways. Diese Serie von MCUs eignet sich auch für Szenarien mit begrenztem Budget und ist damit eine ideale Wahl für Bürogeräte, Zahlungsterminals und verschiedene IoT-Produkte. Die GD32VW553 Serie RISC-V Core Combo Wireless MCU Führende RF-Rechenleistung Um die Anforderungen an Echtzeitverarbeitung und effiziente Kommunikation zu erfüllen, enthält die GD32VW553 Serie MCU
eine neue Open-Source-Befehlssatzarchitektur mit dem RISC-V-Prozessorkern, der eine maximale Taktfrequenz von 160 MHz aufweist. Darüber hinaus verfügt sie über eine fortschrittliche DSP-Hardwarebeschleunigung, eine doppelpräzise Gleitkommaeinheit (FPU), Schnittstellen zur Befehlserweiterung und verschiedene andere Ressourcen. Durch das hervorragende Design der Mikroarchitektur führt diese Kombination zu einer herausragenden Energieeffizienz und bietet gleichzeitig Flexibilität für die Skalierbarkeit. Das integrierte 2,4 GHz Wi-Fi 6 RF-Modul folgt dem IEEE 802.11ax-Standard und ist abwärtskompatibel mit dem IEEE 802.11b/g/n-Standard, was seine Eignung für verschiedene Netzwerkumgebungen gewährleistet. Es unterstützt Orthogonal Frequency Division Multiple Access (OFDMA), so dass sich mehrere Geräte die Kanalressourcen teilen können, was zu einer 60% höheren Datenübertragungsrate im Vergleich zu Wi-Fi 4 führt. Darüber hinaus bietet es Unterstützung für Multi-User Multiple-Input Multiple-Output (MU-MIMO), so dass mehrere Geräte gleichzeitig arbeiten können, ohne sich gegenseitig zu stören, und so eine hocheffiziente Kommunikation mit geringer Latenz in Szenarien mit hoher Gerätedichte erreicht wird. Das integrierte Bluetooth LE 5.2 RF-Modul vergrößert die Kommunikationsdistanz, erhöht den Datendurchsatz, verbessert die Sicherheit und spart Strom gemäß den neuesten Bluetooth-Spezifikationen. Es bietet einen 2 Mbps Hochgeschwindigkeits-Datenmodus und mehrere Raten von 125K/500Kbps, um die Übertragungszeit effektiv zu reduzieren und die Empfindlichkeit zu verbessern. Sie erleichtert den Aufbau und die Konfiguration von stabilen und schnellen drahtlosen Netzwerken, selbst wenn mehrere Geräte und komplexe Umgebungen vorhanden sind. Die neue Combo Wireless MCU bietet eine fortschrittliche Basisband- und RF-Leistung mit einer Vielzahl von zusätzlichen Funktionen. Sie unterstützt das drahtlose Koexistenzprotokoll, das auf dem PTA-Mechanismus (Package Traffic Arbitration) basiert und die von Wi-Fi und Bluetooth verursachten Interferenzen bei gleichen Frequenzen deutlich reduziert und damit die Stabilität des Signalempfangs verbessert. Darüber hinaus ist er mit einer automatischen Verstärkungsregelung (AGC) in einem hohen Dynamikbereich ausgestattet, um die Signalqualität effektiv zu verbessern. Dank der Target Wake Time (TWT) von Wi-Fi 6 kann der GD32VW553 die Einschlaf- und Aufwachzeit flexibel planen, was die Effizienz beim Energiesparen verbessert und die Zugangsanforderungen von drahtlosen Geräten mit geringem Stromverbrauch und langer Batterielebensdauer erfüllt. Hohe Integration und Sicherheit Die neue GD32VW553 Serie integriert bis zu 4MB Flash, 320KB SRAM und 32KB konfigurierbaren Instruction Cache (I-Cache), um die CPU-Verarbeitungseffizienz erheblich zu verbessern. Der GD32VW553 bietet nicht nur eine hervorragende drahtlose Leistung, sondern ist auch mit zahlreichen universellen drahtgebundenen Schnittstellen ausgestattet, darunter drei U(S)ART, zwei I2C, ein SPI, ein Vierdraht-QSPI und bis zu 29 programmierbare GPIO-Pins. Zu den integrierten Komponenten gehören zwei 32-Bit-Allzweck-Timer, zwei 16-Bit-Allzweck-Timer, vier 16-Bit-Basis-Timer, ein PWM Advanced Timer und ein 12-Bit-ADC. Die Versorgungsspannung reicht von 1,8 V bis 3,6 V und die hohe Temperaturbeständigkeit von bis zu 105°C ermöglicht die Erfüllung von Anwendungsszenarien wie industrielle Steuerverbindungen, Beleuchtungsanlagen und Steckdosenleisten. Die GD32VW553 Serie bietet außerdem mehrere Sicherheitsfunktionen, um die sichere Verbindung und Verwaltung von drahtlosen Hochleistungsgeräten zu optimieren. Sie unterstützt die Sicherheitsfunktion Wi-Fi Protected Access (WPA) mit den neuen WPA3-Verschlüsselungstechnologien sowohl für private als auch für Unternehmensnetzwerke. Die Hardware-Verschlüsselungs- und Entschlüsselungs-Engine unterstützt DES, Triple DES, AES und Hash-Algorithmen. Sie unterstützt auch die Public Key Cryptographic Acceleration Unit (PKCAU), um die Vertraulichkeit und Datenintegrität während der drahtlosen Kommunikation zu gewährleisten. Der True Random Number Generator (TRNG) kann für eine Vielzahl von Sicherheitsprotokollen unvorhersehbare Daten für die Schlüsselgenerierung bereitstellen und so die Sicherheitsfunktionen des Systems weiter verbessern. Das Ökosystem ermöglicht drahtlose Innovationen Das RISC-V Entwicklungs-Ökosystem für GD32 ist immer umfassender geworden und deckt den gesamten Entwicklungsprozess ab. Es ist in hohem Maße kompatibel mit bestehenden MCU-Entwicklungsumgebungen und Benutzergewohnheiten, so dass die Benutzer schnell wettbewerbsfähige, marktgerechte Lösungen erstellen können. GigaDevice stellt für die neue GD32VW553 MCU-Serie eine Reihe von kostenlosen Entwicklungswerkzeugen zur Verfügung, darunter GD32 IDE, GD-LINK Debugging- und Download-Tool und GD32 All-In-One Programmer. Darüber hinaus hat GigaDevice gleichzeitig die SDKs veröffentlicht, die den zugrundeliegenden Treiber, den drahtlosen Protokollstack und die Anwendungsroutine enthalten. Entwicklungsplatinen, die mit verschiedenen Echtzeit-Betriebssystemen (RTOS) kompatibel sind und lokale Verbindungen, Cloud-Verbindungen, Sicherheit und OTA-Upgrades (Over the Air) unterstützen, sind ebenfalls erhältlich und ermöglichen eine schnelle Bereitstellung von Konnektivitätsgeräten. Die GD32VW553-Serie erfüllt den von der internationalen Organisation Connectivity Standards Alliance (CSA) entwickelten Anwendungsstandard Matter over Wi-Fi. Dies ermöglicht es dem GD32VW553, nahtlose Verbindungen zwischen verschiedenen Matter-Geräten herzustellen und so die allgemeine Kompatibilität und Interoperabilität von Smart Home-Systemen zu verbessern. SEGGER, der branchenführende Anbieter von Embedded-Entwicklungssystemen aus Deutschland, ist eine strategische Partnerschaft mit GigaDevice eingegangen, um Entwicklern kostenlosen Zugang zur SEGGER Embedded Studio IDE und einer kompletten Suite von Entwicklungswerkzeugen zu bieten. Die schwedische Firma IAR wird außerdem umfassenden Support für die neue GD32VW553 MCU-Serie bieten, einschließlich Entwicklungs- und Kompilierungs-Tools sowie Tracking- und Debugging-Tools.