Bewertung: LEEP, Inc.

Marktkapitalisierung 3.76 Mio. 3.37 Mio. 3.1 Mio. 2.81 Mio. 5.25 Mio. 357 Mio. 5.35 Mio. 36.95 Mio. 14.83 Mio. 188 Mio. 14.12 Mio. 13.82 Mio. 592 Mio. KGV 2001
-4.71x
KGV 2002 -4.36x
Enterprise Value (EV) 5.12 Mio. 4.59 Mio. 4.22 Mio. 3.82 Mio. 7.14 Mio. 486 Mio. 7.28 Mio. 50.3 Mio. 20.19 Mio. 256 Mio. 19.22 Mio. 18.81 Mio. 807 Mio. EV / Umsatz 2001
-
EV / Umsatz 2002 -
Streubesitz
99%
Rendite 2001 *
-
Rendite 2002 -
1 Monat 0
Kursextrem 0.0001
0
Seit Jahresbeginn 0
Kursextrem 1.0E-6
0
1 Jahr 0
Kursextrem 1.0E-6
0
3 Jahre 0
Kursextrem 1.0E-6
0
5 Jahre 0
Kursextrem 1.0E-6
0
10 Jahre 0
Kursextrem 1.0E-6
0.01
Datum Initiiert Typ Hauptposition Anzahl % Marktkap. Wichtigkeit
28.09.26 Andere

Director

0 0% -
28.09.26 Kostenlos

Director

3’928 0.0003% -
01.06.26 Kostenlos

Director

7’678 0.0006% -
% % 5 Tage Perf. 1 Jahr Perf. 3 Jahre Marktkap.($)
-.--%-.--%-.--%-.--% 124’666
+1.63%+6.39%+8.92%+68.57% 43.58 Mrd.
-0.44%+1.43%-22.16%+32.32% 37.24 Mrd.
-0.21%+1.84%-2.58%+36.94% 22.55 Mrd.
-1.66%+6.16%+42.85%+51.86% 19.34 Mrd.
+0.64%+5.83%+23.77%+55.20% 15.46 Mrd.
+1.03%+8.61%+15.08%+46.97% 14.71 Mrd.
-4.09%+3.82%-38.56%-56.42% 11.81 Mrd.
-0.16%+4.35%-2.17%+27.21% 10.29 Mrd.
-2.64%-0.07%-11.50%+100.01% 9.66 Mrd.
Durchschnitt -0.58%+3.60%+1.37%+36.27% 18.46 Mrd.
Nach Marktkapitalisierung gewichteter Durchschnitt -0.16%+4.16%+1.81%+44.15%

Finanzen

2001 2002
Umsatz - -
Nettoergebnis -2.32 Mio. -2.08 Mio. -1.91 Mio. -1.73 Mio. -3.24 Mio. -221 Mio. -3.3 Mio. -22.83 Mio. -9.16 Mio. -116 Mio. -8.72 Mio. -8.54 Mio. -366 Mio. -1.72 Mio. -1.54 Mio. -1.42 Mio. -1.29 Mio. -2.41 Mio. -164 Mio. -2.45 Mio. -16.94 Mio. -6.8 Mio. -86.13 Mio. -6.47 Mio. -6.33 Mio. -272 Mio.
Nettoverschuldung 1.55 Mio. 1.39 Mio. 1.28 Mio. 1.16 Mio. 2.16 Mio. 147 Mio. 2.2 Mio. 15.22 Mio. 6.11 Mio. 77.38 Mio. 5.81 Mio. 5.69 Mio. 244 Mio. 1.36 Mio. 1.22 Mio. 1.12 Mio. 1.01 Mio. 1.9 Mio. 129 Mio. 1.93 Mio. 13.35 Mio. 5.36 Mio. 67.88 Mio. 5.1 Mio. 4.99 Mio. 214 Mio.
Logo LEEP, Inc.
LEEP Inc. ist der Erfinder und Hersteller des LeepCore Steel SIP (structural insulated panel). LeepCore ist eine tragende SIP-Platte aus verzinktem Stahl und Polyurethanschaum, die für die Konstruktion von Wänden, Dächern und Böden verwendet wird. LeepCore-Strukturpaneele sind isolierte gerahmte oder rahmenlose Baupaneele, mit denen freistehende Wände, Böden und Dächer von Wohn- und Geschäftsgebäuden errichtet werden können. Zu den Anwendungsbereichen von LeepCore gehören Einfamilienhäuser, Mehrfamilienhäuser, Bildungseinrichtungen, kommerzielle, militärische und abgelegene Standorte sowie Notunterkünfte und mobile Unterkünfte. LeepCore wird sowohl für permanente als auch für mobile Klassenzimmer und akademische Gebäude verwendet. Das Unternehmen hat Projekte in Houston, Baker County und South Carolina. Das Unternehmen bietet auch Tiny Homes an, zu denen Anwendungen wie temporäre, modulare und staatliche Unterkünfte gehören. Temporär umfasst mobile Büroräume für Baustellen und Triage Center. Modular umfasst Hütten oder das Leben außerhalb des Netzes und bewegliche Häuser.
Beschäftigte
-
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  2. Aktien
  3. A0EQ2V Aktie