Marvell Technology, Inc. und die führenden Verkabelungs- und Systempartner Amphenol, Keysight Technologies, Molex und TE Connectivity (TE) demonstrieren diese Woche Kupferverbindungen, die mit Marvell®? 224G long-reach (LR) DSP SerDes, die mit 200 Gbps pro Lane oder schneller arbeiten. Dies ist ein entscheidender Meilenstein im Wettlauf um die Skalierung beschleunigter Infrastrukturen für KI und Cloud-Workloads. Die Demonstrationen finden während der DesignCon im Santa Clara Convention Center vom 30. Januar bis 1. Februar 2024 in Santa Clara, Kalifornien, statt.

Cloud Service Provider führen umfangreiche Infrastruktur-Upgrades durch, um die unersättliche Nachfrage nach generativer KI und anderen Diensten zu befriedigen. Die Netzwerkbandbreite in der Cloud wächst jährlich um über 40 %, während die Bandbreite für KI um über 100 % steigt. Die Erhöhung der Basis-I/O-Lane-Geschwindigkeit auf 200G/Lane bedeutet eine zweifache Steigerung der Bandbreite gegenüber den aktuellen 100G/Lane-Systemen. Es wird erwartet, dass Marvell 200G/lane LR DSP SerDes in eine breite Palette von Netzwerkplattformen integriert werden, die die Reichweite von Kupferverbindungen mit Kabel-Backplane-, Kabel-Host-Verbindungen und anderen Verkabelungslösungen erweitern.

Marvell 200G/lane LR DSP SerDes werden auch die Bandbreite von Kupferverbindungen erweitern und 1,6T Active Electrical Cables (AECs) ermöglichen. Amphenol wird in Zusammenarbeit mit Marvell eine Live-Demonstration eines kabelgebundenen Gewebes für mehrere Anwendungen in einem Rechenzentrums-Rack zeigen. Bei der Demonstration werden Amphenol Paladin®HD2 Steckverbinder mit rechtwinkliger Buchse (RAF) für die Leiterplattenmontage, eine Paladin®HD2 Pass-Thru-Kabelbaugruppe und UltraPass? eingesetzt.

UltraPass? ist die neueste OverPass?-Lösung von Amphenol, die eine hohe Dichte und eine Leistung von 224 Gb/s für Near-ASIC-Schnittstellen bietet.

Um die großen Datenmengen zu verarbeiten, die mit KI und großen Sprachmodellen verbunden sind, sind Bandbreitenverbesserungen sowohl bei den rechenorientierten Schnittstellen als auch bei denjenigen erforderlich, die für Datennetzwerke mit höherer Geschwindigkeit verwendet werden. Keysight und Marvell werden das Testen und die Validierung von SerDes-Designs der nächsten Generation demonstrieren, die mit 212 Gbit/s pro Lane laufen und für High-Performance-Computing eingesetzt werden. Diese Demo wird auf der neuesten Entwicklung der Standardgremien OIF-CEI 224G und IEEE 802.3dj basieren.

Durch die Zusammenarbeit mit Marvell demonstriert Molex einen OSFP SMT- und DAC-Kanal, eine OSFP BiPass/Flyover-Lösung für interne Kabel und iHD-Backplane-Fähigkeiten, die alle von Marvell 200G LR SerDes gesteuert werden. Darüber hinaus plant Molex, die Marvell 200G DSP-Technologie für die nächste Generation von Active Electrical Cables (AECs) einzusetzen. TE präsentiert eine kabelgebundene Backplane-Architektur mit Over-the-Board (OTB) Near-Chip-Konnektivität, die den Near-Chip-Steckverbinder AdrenaLINE Catapult 224G und den kabelgebundenen Backplane-Steckverbinder AdrenaLINE Slingshot (Kabel-zu-Kabel und Kabel-zu-Board) nutzt.

Die Demo wird von Marvell 224 Gbps DSP SerDes Silizium betrieben.