Die Infineon Technologies AG und die Schweizer Electronic AG arbeiten gemeinsam an einem innovativen Weg, um die Effizienz von Chips auf der Basis von Siliziumkarbid (SiC) weiter zu steigern. Beide Partner entwickeln eine Lösung, um die 1200 V CoolSiCT-Chips von Infineon direkt auf Leiterplatten (PCB) einzubetten. Dies wird die Reichweite von Elektrofahrzeugen erhöhen und die Gesamtsystemkosten senken.

Infineon und SCHWEIZER werden die 1200 V CoolSiC-Chipeinbettungstechnologie auf der PCIM Europe 2023 in Nürnberg auf dem Infineon-Stand 412 in Halle 7 vorstellen. SCHWEIZER wird ebenfalls auf der Messe vertreten sein (Stand 410 in Halle 6).