Smart-Core Holdings Limited

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Halbleiter

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25.03.	Smart-Core's 2023 Gewinn bricht um 57% ein, Umsatz halbiert sich fast	MT
22.03.	Smart-Core Holdings Limited schlägt letzte ordentliche Dividende für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr vor, zahlbar am 28. Juni 2024	CI

Smart-Core Holdings Limited schlägt Schlussdividende für das am 31. Dezember 2021 beendete Geschäftsjahr vor, zahlbar am 24. Juni 2022

Am 31. März 2022 um 16:51 Uhr

Smart-Core Holdings Limited Vorgeschlagene Schlussdividende von 0,08 HKD pro Aktie für das am 31. Dezember 2021 endende Geschäftsjahr. Datum der Genehmigung durch die Aktionäre ist der 25. Mai 2022, Ex-Dividendendatum ist der 31. Mai 2022, Eintragungsdatum ist der 07. Juni 2022 und Zahlungsdatum ist der 24. Juni 2022.

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Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Smart-Core Holdings Limited

Smart-Core's 2023 Gewinn bricht um 57% ein, Umsatz halbiert sich fast	25.03.	MT
Smart-Core Holdings Limited schlägt letzte ordentliche Dividende für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr vor, zahlbar am 28. Juni 2024	22.03.	CI
Smart-Core Holdings Limited meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2023	22.03.	CI
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Smart-Core Holdings Limited meldet Ergebnis für das Halbjahr bis zum 30. Juni 2023	25.08.23	CI
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Smart-Core Holdings Limited gibt ungeprüfte Gewinnprognose für die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023 ab	18.08.23	CI
Smart-Core Holdings Limited schlägt Schlussdividende für das am 31. Dezember 2022 endende Geschäftsjahr vor, zahlbar am 23. Juni 2023	24.03.23	CI
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Smart-Core Holdings Limited kündigt eine Zwischendividende für die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022 an, zahlbar am 30. September 2022	25.08.22	CI
Smart-Core Holdings Limited berichtet über die Ergebnisse des ersten Halbjahres zum 30. Juni 2022	25.08.22	CI
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Smart-Core Holdings Limited schlägt Schlussdividende für das am 31. Dezember 2021 beendete Geschäftsjahr vor, zahlbar am 24. Juni 2022	31.03.22	CI
Smart-Core Holdings Limited meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2021	31.03.22	CI
Smart-Core Holdings Limited beschließt die Auszahlung einer Zwischendividende für die sechs Monate bis zum 30. Juni 2021, zahlbar am oder um den 30. September 2021	17.09.21	CI
Smart-Core Holdings Limited berichtet über die Ergebnisse des ersten Halbjahres zum 30. Juni 2021	25.08.21	CI
Smart-Core Holdings Limited erklärt eine Zwischendividende für die sechs Monate bis zum 30. Juni 2021	25.08.21	CI
Smart-Core rechnet mit einem Anstieg des zurechenbaren Gewinns um mindestens 180% im ersten Halbjahr, Aktien steigen um 26%	28.07.21	MT
Smart-Core Holdings Limited gibt ungeprüfte Gewinnprognose für die sechs Monate bis zum 30. Juni 2021 ab	27.07.21	CI
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Chart Smart-Core Holdings Limited

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Unternehmensprofil

Smart-Core Holdings Ltd ist eine in Hongkong ansässige Investment-Holdinggesellschaft, die hauptsächlich im Handel mit elektronischen Komponenten tätig ist. Das Unternehmen beschäftigt sich hauptsächlich mit dem Vertrieb von Halbleiter-Markenchips. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in den Bereichen Display, Speicher, optische Kommunikation, künstliche Intelligenz der Dinge (AIoT), intelligente Terminals, Automobilelektronik und anderen Bereichen eingesetzt. Die Produkte des Unternehmens werden auf inländischen und ausländischen Märkten verkauft.

Sektor

Halbleiter

Termine

23.08.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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Ergebnisentwicklung

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Jahresgewinne - Abweichungsrate

Unternehmenstermine

Sektor Halbleiter-Großhandel

	% 1. Jan.	Kap.
SMART-CORE HOLDINGS LIMITED	-20.00%	80.16 Mio.
WT MICROELECTRONICS CO., LTD.	+9.33%	4.75 Mrd.
WPG HOLDINGS LIMITED	+6.00%	4.52 Mrd.
MACNICA HOLDINGS, INC.	-13.94%	2.51 Mrd.
SUPREME ELECTRONICS CO., LTD.	+39.83%	1.42 Mrd.
RYOYO RYOSAN HOLDINGS,INC.	0.00%	1.09 Mrd.
CHANG WAH ELECTROMATERIALS INC.	+35.10%	979 Mio.
TOKYO ELECTRON DEVICE LIMITED	-5.12%	952 Mio.
WAH LEE INDUSTRIAL CORPORATION	+27.28%	922 Mio.
WUHAN P&S INFORMATION TECHNOLOGY CO., LTD.	-17.98%	780 Mio.

Halbleiter-Großhandel