Kurs Tokyo Seimitsu Co., Ltd.

Aktien

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Halbleiter-Zubehör

Verzögert Japan Exchange 07:30:00 22.01.2026 % 5 Tage Veränd. 1. Jan.
13’535.00 JPY +7.00% Intraday Chart für Tokyo Seimitsu Co., Ltd. +8.28% +21.88%

Bewertung: Tokyo Seimitsu Co., Ltd.

Marktwert 549 Mrd. 3.47 Mrd. 2.95 Mrd. 2.74 Mrd. 2.57 Mrd. 4.78 Mrd. 317 Mrd. 5.07 Mrd. 30.96 Mrd. 12.35 Mrd. 150 Mrd. 13.01 Mrd. 12.74 Mrd. KGV 2026 *
24.7x
KGV 2027 * 20.7x
Enterprise Value (EV) 520 Mrd. 3.28 Mrd. 2.79 Mrd. 2.59 Mrd. 2.43 Mrd. 4.52 Mrd. 301 Mrd. 4.8 Mrd. 29.33 Mrd. 11.7 Mrd. 142 Mrd. 12.32 Mrd. 12.06 Mrd. EV / Sales 2026 *
3.18x
EV / Sales 2027 * 2.9x
Streubesitz
90.01%
Rendite 2026 *
1.65%
Rendite 2027 * 1.91%
Dynamischer Chart
16.12. Advantest Corporation und Tokyo Seimitsu Co., Ltd. geben gemeinsame Entwicklung eines Die-Level-Probers bekannt CI
17.11. TOKYO SEIMITSU CO., LTD. : Jefferies & Co. bekräftigt seine Kaufempfehlung ZM
04.11. Tokyo Seimitsu Co., Ltd. kündigt Dividende für das zweite Quartal zum 30. September 2025 an und gibt Dividendenausblick für das Geschäftsjahr bis 31. März 2026 CI
04.11. Tokyo Seimitsu Co., Ltd. passt Gewinnprognose für das Geschäftsjahr bis 31. März 2026 an CI
04.08.25 Tokyo Seimitsu gibt konsolidierte Gewinnprognose für das Zwischen- und Gesamtjahr zum 31. März 2026 bekannt CI
23.06.25 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. kündigt Wechsel in der Geschäftsführung zum 23. Juni 2025 an CI
23.06.25 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. kündigt Wechsel in der Geschäftsführung zum 23. Juni 2025 an CI
09.05.25 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. gibt Dividendenprognose für das erste Halbjahr und das Gesamtjahr 2026/3 mit Ende am 31. März 2026 bekannt CI
09.05.25 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. gibt Dividende für das Geschäftsjahr 2025/3 bekannt CI
09.05.25 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. gibt konsolidierte Ergebnisprognose für das erste Halbjahr und das Gesamtjahr 2026/3 mit Ende am 31. März 2026 bekannt CI
09.05.25 Asahi Diamond Industrial Co., Ltd. gründet Joint Venture mit Tokyo Seimitsu Co., Ltd. CI
25.04.25 Asahi Diamond und Tokyo Seimitsu gründen Joint Venture für das Geschäft mit Hub-Blades MT
24.04.25 Asahi Diamond Industrial Co., Ltd. und Tokyo Seimitsu Co., Ltd. geben Gründung eines Joint Ventures bekannt CI
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Manager TitelAlterSeit
Vorstandsvorsitzender 66 01.04.2015
Finanzdirektor/CFO 68 01.06.2015
Präsident 63 01.04.2022
Aufsichtsrat TitelAlterSeit
Vorsitzender 66 01.04.2022
Direktor/Vorstandsmitglied 63 01.06.2005
Direktor/Vorstandsmitglied 68 01.06.2009
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% % 5 Tage % 1 Jahr Veränd. 3 Jahre Kap.($)
+7.00%+8.28%+77.69%+205.19% 3.25 Mrd.
-1.98%+5.60%+65.28%+190.73% 258 Mrd.
-1.79%+1.47%+71.68%+175.04% 53.02 Mrd.
+17.07%+14.28%+47.15%+426.11% 40.16 Mrd.
-0.34%+16.88%+16.12%+139.93% 40.91 Mrd.
-3.16%+0.31%+89.15%+226.22% 32.71 Mrd.
-1.93%+8.84%+5.45%-20.27% 25.5 Mrd.
+0.55%+8.36%+21.57%+176.11% 16.05 Mrd.
-1.31%+0.05%+140.49%+208.07% 14.89 Mrd.
-3.11%+5.66%+105.43%+136.36% 14.63 Mrd.
Durchschnitt +1.10%+2.35%+64.00%+186.35% 49.9 Mrd.
Gewichteter Durchschnitt nach Marktkapitalisierung -0.25%+4.91%+61.08%+193.93%
Alle Branchenperformances anzeigen

Finanzen

2026 *2027 *
Umsatz 164 Mrd. 1.03 Mrd. 879 Mio. 815 Mio. 766 Mio. 1.42 Mrd. 94.61 Mrd. 1.51 Mrd. 9.23 Mrd. 3.68 Mrd. 44.8 Mrd. 3.88 Mrd. 3.8 Mrd. 178 Mrd. 1.12 Mrd. 953 Mio. 884 Mio. 830 Mio. 1.54 Mrd. 103 Mrd. 1.64 Mrd. 10.01 Mrd. 3.99 Mrd. 48.58 Mrd. 4.2 Mrd. 4.12 Mrd.
Nettoergebnis 22.23 Mrd. 140 Mio. 119 Mio. 111 Mio. 104 Mio. 193 Mio. 12.84 Mrd. 205 Mio. 1.25 Mrd. 500 Mio. 6.08 Mrd. 526 Mio. 516 Mio. 26.55 Mrd. 168 Mio. 143 Mio. 132 Mio. 124 Mio. 231 Mio. 15.34 Mrd. 245 Mio. 1.5 Mrd. 597 Mio. 7.26 Mrd. 629 Mio. 616 Mio.
Nettoverschuldung -28.97 Mrd. -183 Mio. -156 Mio. -144 Mio. -135 Mio. -252 Mio. -16.74 Mrd. -267 Mio. -1.63 Mrd. -652 Mio. -7.93 Mrd. -686 Mio. -672 Mio. -34.25 Mrd. -216 Mio. -184 Mio. -171 Mio. -160 Mio. -298 Mio. -19.79 Mrd. -316 Mio. -1.93 Mrd. -770 Mio. -9.37 Mrd. -811 Mio. -794 Mio.
Mehr Finanzdaten * Schätzungen
Logo Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
Tokyo Seimitsu Co Ltd ist ein in Japan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Verkauf von Halbleiterfertigungsanlagen und Präzisionsmessgeräten beschäftigt. Das Segment Halbleiter-Fertigungsausrüstung befasst sich mit der Herstellung und dem Verkauf von Verarbeitungs- und Prüfausrüstung für die Herstellung von Halbleitern, wie z.B. Wafer-Probing-Maschinen und Wafer-Dicing-Maschinen, sowie mit der Bereitstellung von Kundendienstleistungen und der Entwicklung der zugehörigen Software. Das Segment Messgeräte befasst sich mit der Herstellung und dem Verkauf von Präzisionsmessgeräten für dreidimensionale (3D) Visionssysteme sowie mit Oberflächen-Rundheits- und Profilform-Messgeräten, einschließlich 3D-Koordinaten-Messmaschine, Echtgrad- und Säulenform-Messmaschine, Oberflächen-Rauheitsmessmaschine, Radform-Messmaschine und andere.
Beschäftigte
2’767
Mehr Unternehmensinformationen
Datum Kurs % Volumen
22.01.26 13’535.00 ¥ +7.00% 742’200
21.01.26 12’650.00 ¥ +1.81% 260’600
20.01.26 12’425.00 ¥ -1.82% 202’400
19.01.26 12’655.00 ¥ -1.09% 240’600
16.01.26 12’795.00 ¥ +3.73% 341’300

verzögerte Kurse Japan Exchange, Am 22. Januar 2026 um 07:30 Uhr

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Abstand / Mittleres Kursziel
-11.76%
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Quartalsumsätze - Abweichungsrate

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