Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.

6271

TW0006271000

6271

Halbleiter

Schlusskurs Taiwan S.E. Andere Börsenplätze 00:00:00 30.04.2024			% 5 Tage	% 1. Jan.
147.5 ^TWD	+0.68%		+6.12%	-6.35%

19.04.	Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2024	CI
29.02.	Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. kündigt den Rücktritt von Lee Tsung Hsien als Chief Internal Auditor des Unternehmens an	CI

Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. beschließt Bardividende, zahlbar am 21. Juli 2023

Am 06. Juni 2023 um 11:04 Uhr

Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. hat auf seiner Aktionärsversammlung am 6. Juni 2023 eine Bardividende von TWD 1.249.536.520 (TWD 7,77007957 pro Aktie) beschlossen. Die Dividende ist am 21. Juli 2023 zahlbar, mit Ex-Recht (Ex-Dividende) Handelstag am 4. Juli 2023 und Ex-Recht (Ex-Dividende) Stichtag am 10. Juli 2023.

Zum Originalartikel.
Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.

Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2024	19.04.	CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. kündigt den Rücktritt von Lee Tsung Hsien als Chief Internal Auditor des Unternehmens an	29.02.	CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. beschließt die Ausschüttung von Dividenden für das zweite Halbjahr bis zum 31. Dezember 2023	29.02.	CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	29.02.	CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023	27.10.23	CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023	25.07.23	CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. beschließt Bardividende, zahlbar am 21. Juli 2023	06.06.23	CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2023	25.04.23	CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. beschließt die Ausschüttung einer Dividende für die zweite Jahreshälfte 2022	14.03.23	CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2022	11.11.22	CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022	11.08.22	CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2022	27.04.22	CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. berichtet über die Ergebnisse für das am 31. Dezember 2021 beendete Geschäftsjahr	22.03.22	CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2021	11.11.21	CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das zweite Quartal zum 30. Juni 2021	15.07.21	CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2021	29.04.21	CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2020 endende Geschäftsjahr	10.03.21	CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal zum 30. September 2020	11.11.20	CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das zweite Quartal zum 30. Juni 2020	12.08.20	CI

Chart Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.

Dauer

Zeitraum

Chart Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.

Mehr Grafiken

Unternehmensprofil

Tong Hsing Electronic Industries Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung, Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von keramischen Leiterplatten und Bildprodukten beschäftigt. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Leistungsverstärkermodule, keramische Kühlkörpersubstrate, hybride integrierte Schaltkreise, Wafer-Reorganisation, Wafer-Tests, Mikro-Display-Module und andere. Module für die drahtlose Hochfrequenzkommunikation werden hauptsächlich in Mobiltelefonen und drahtlosen lokalen Netzwerken eingesetzt. Die hybride Körperschaltung verwendet hauptsächlich keramische Leiterplatten für den Produktmontageprozess, der in Dickschicht- und Dünnschichttechnologien unterteilt ist. Die keramischen Leiterplatten werden vor allem in der Luftfahrt, im Automobilbau und in der Medizin eingesetzt. Die Imaging-Produkte werden hauptsächlich in Digitalkameras, Digitalkameras, Mobiltelefonen und Tablet-Computern eingesetzt. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem amerikanischen Kontinent, in Europa und anderen Märkten.

Sektor

Halbleiter

Termine

30.05.2024 - Jahreshauptversammlung

Mehr Unternehmensinformationen

Ergebnisentwicklung

Mehr Finanzdaten

Ratings für Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.

Trading Rating

Investment Rating

ESG Refinitiv

B-

Mehr Ratings

Analystenschätzungen

Verkaufen

Kaufen

Durchschnittl. Empfehlung

AUFSTOCKEN

Anzahl Analysten

Letzter Schlusskurs

147.5 TWD

Mittleres Kursziel

164.2 TWD

Abstand / Durchschnittliches Kursziel

+11.30%

Analystenschätzungen

Verlauf des Gewinns je Aktie

Entwicklung der Schätzungen

Quartalsgewinne - Abweichungsrate

Unternehmenstermine

Sektor Halbleiter - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES, LTD.	-6.35%	946 Mio.
NVIDIA CORPORATION	+67.61%	2’127 Mrd.
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED	+33.22%	628 Mrd.
BROADCOM INC.	+11.34%	603 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	-2.18%	256 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+2.76%	161 Mrd.
INTEL CORPORATION	-39.59%	130 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+28.60%	125 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+26.87%	104 Mrd.
ANALOG DEVICES, INC.	-2.31%	99.48 Mrd.

Halbleiter - Andere