Applied Materials, Inc. und Ushio, Inc. haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um die Roadmap der Industrie für die heterogene Integration (HI) von Chiplets in 3D-Gehäusen zu beschleunigen. Die beiden Unternehmen bringen gemeinsam das erste digitale Lithografiesystem auf den Markt, das speziell für die Strukturierung fortschrittlicher Substrate entwickelt wurde, die in der Ära der Künstlichen Intelligenz (KI) benötigt werden. Schnell wachsende KI-Workloads erfordern größere Chips mit mehr Funktionalität.

Da die Leistungsanforderungen der KI die traditionelle Skalierung nach dem Mooreschen Gesetz übersteigen, setzen die Chiphersteller zunehmend HI-Techniken ein, die mehrere Chiplets in einem fortschrittlichen Gehäuse kombinieren, um eine ähnliche oder höhere Leistung und Bandbreite als ein monolithischer Chip zu erzielen. Die Industrie benötigt größere Gehäusesubstrate, die auf neuen Materialien wie Glas basieren, die extrem feine Zwischenverbindungen und hervorragende elektrische und mechanische Eigenschaften ermöglichen. Die strategische Partnerschaft zwischen Applied und Ushio bringt zwei Branchenführer zusammen, um diesen Übergang zu beschleunigen.

Das neue DLT-System ist die einzige Lithografie-Technologie, die die für fortschrittliche Substratanwendungen erforderliche Auflösung erreicht und gleichzeitig den für die Großserienproduktion erforderlichen Durchsatz liefert. Mit der Fähigkeit, Linienbreiten von weniger als 2 Mikrometern zu strukturieren, ermöglicht das System die höchste Flächendichte für Chiplet-Architekturen auf jedem Substrat, einschließlich Wafern oder großen Platten aus Glas oder organischen Materialien. Das DLT-System ist in einzigartiger Weise darauf ausgelegt, unvorhersehbare Substratverwerfungen zu lösen und eine hohe Überlagerungsgenauigkeit zu erzielen.

Produktionssysteme wurden bereits an mehrere Kunden ausgeliefert, und die 2-Mikrometer-Strukturierung wurde auf Glas und anderen modernen Gehäusesubstraten demonstriert. Applied hat bei der Technologie hinter dem DLT-System Pionierarbeit geleistet und wird gemeinsam mit Ushio für die Forschung und Entwicklung sowie die Definition einer skalierbaren Roadmap verantwortlich sein, um weitere Innovationen im Bereich des Advanced Packaging bis hin zu Linienbreiten von 1 Mikrometer und darüber hinaus zu ermöglichen. Ushio wird seine ausgereifte Produktions- und Kundeninfrastruktur nutzen, um die Einführung von DLT zu beschleunigen.

Gemeinsam bietet die Partnerschaft den Kunden das breiteste Portfolio an Lithografielösungen für fortschrittliche Verpackungsanwendungen.