Veeco Instruments Inc. gab bekannt, dass ein führendes Halbleiterunternehmen mehrere Laser Annealing Systeme bestellt hat, um das Design und die Herstellung von 2-Nanometer-Gate-Allaround-Logik-Halbleiterchips zu beschleunigen. Der Auftrag umfasst LSA201 Laser Spike Annealing Systeme sowie ein NSA500 Nanosekunden Annealing System. Gate-all-around ist eine vertikale Stapelung von planaren Kanälen, die zu einer verbesserten Treiberstromfähigkeit mit minimalen Leckagen, einem geringeren Stromverbrauch und einer insgesamt verbesserten Leistung führt.

Laser-Spike-Annealing ist eine Millisekunden-Annealing-Technologie, die in der Front-End-Halbleiterfertigung eingesetzt wird, um den Widerstand von wichtigen Transistorstrukturen durch Aktivierung von Dotierstoffen zu senken. Das LSA-System von Veeco ist in der Lage, bei hohen Temperaturen zu glühen und gleichzeitig das reduzierte Wärmebudget von fortschrittlichen Bauelementen an führenden Knotenpunkten einzuhalten. Das NSA500 System erweitert die Glühkapazitäten für Anwendungen mit geringem Wärmebudget, wie Backside Power Delivery und Contact Annealing für fortgeschrittene Knotenpunkte und Anwendungen zur Materialmodifikation, wie z.B. Entfernung von Hohlräumen, Rekristallisation und Kornwachstum.

Diese Glühschritte sind entscheidend für die elektrischen Eigenschaften und die Leistung der resultierenden Geräte.