VIA Labs, Inc. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023
Am 10. November 2023 um 00:57 Uhr
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VIA Labs, Inc. gab die Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023 bekannt. Für das dritte Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von TWD 557,62 Millionen, verglichen mit TWD 606,23 Millionen vor einem Jahr. Der Umsatz betrug TWD 557,62 Millionen gegenüber TWD 606,23 Millionen vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 77,36 Millionen TWD gegenüber 137,51 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 1,12 TWD gegenüber 2,01 TWD im Vorjahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 1,1 TWD gegenüber 1,94 TWD vor einem Jahr. In den ersten neun Monaten lag der Umsatz bei 1.523,44 Millionen TWD gegenüber 2.471,75 Millionen TWD vor einem Jahr. Die Einnahmen beliefen sich auf 1.523,44 Millionen TWD, verglichen mit 2.471,9 Millionen TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf TWD 171,79 Millionen, verglichen mit TWD 681,57 Millionen vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 2,49 TWD gegenüber 9,96 TWD im Vorjahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 2,44 TWD gegenüber 9,63 TWD vor einem Jahr.
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VIA Labs Inc ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Bereitstellung von Universal Serial Bus (USB)-Steuerchiptechnologie und damit verbundenen Produkten beschäftigt. Das Unternehmen entwirft, entwickelt und vertreibt hauptsächlich Chips zur Steuerung von USB-Hochgeschwindigkeitsübertragungen, Chips zur Steuerung von USB-Typ-C-Anwendungen, Chips zur Steuerung von USB-Power-Delivery-Stromübertragungen, Chips zur Batterieladung und zugehörige Stromversorgungslösungen und bietet kundenspezifische Dienstleistungen für diese Chips an. Zu den wichtigsten Produkten des Unternehmens gehören USB4-Controller, USB 3.2 Gen1x1/Gen2x1-Controller, USB Type-C-Schnittstellencontroller und Produktdesignprogramme, USB Power Delivery-Controller und -Übertragungsprogramme, USB 2.0-zu-3.2-Konverterchips, Displayport-zu-HDMI-Signalwandler und andere.