BNP/PUT/AIXTRON/25/0.1/20.06.25 Aktie

PC6L64

DE000PC6L640

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 18:12:09 05.07.2024
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Aktueller Monat	-29.49%
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Derivate : BNP Paribas, AIXTRON SE

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WKN	Typ	Basispreis	Fälligkeit	Elastizität	Delta	Parität	Kurs
PN2EWR PUT	PUT	35 €	20.12.2024	1.38x	-0.808	10	1.27 EUR
PN2EWP PUT	PUT	25 €	20.12.2024	2.62x	-0.543	10	0.45 EUR
PN2EWQ PUT	PUT	30 €	20.12.2024	1.93x	-0.728	10	0.82 EUR
PN4Y6Y PUT	PUT	28 €	20.12.2024	2.16x	-0.662	10	0.66 EUR
PN4Y6Z PUT	PUT	32 €	20.12.2024	1.67x	-0.768	10	0.99 EUR
PN8TYW PUT	PUT	32 €	20.09.2024	1.95x	-0.868	10	0.96 EUR
PN8TYV PUT	PUT	30 €	20.09.2024	2.32x	-0.835	10	0.77 EUR
PN8TYU PUT	PUT	28 €	20.09.2024	2.78x	-0.776	10	0.59 EUR
PZ09SF PUT	PUT	26 €	20.09.2024	3.42x	-0.693	10	0.44 EUR
PZ09SE PUT	PUT	25 €	20.09.2024	3.68x	-0.629	10	0.37 EUR

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
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04.07.24	0.74	-2.63%
03.07.24	0.76	-1.30%
02.07.24	0.77	-3.75%
01.07.24	0.8	+2.56%

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Letzte Aktualisierung Am 05. Juli 2024 um 18:12 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Optionsscheine
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	AIXTRON SE
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC6L64
ISIN	DE000PC6L640
Emissionsdatum	14.03.2024
Basispreis	25 €
Fälligkeit	20.06.2025 (349 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0.34 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Por diferencias
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	0.81 €
Tief seit Emission	0.43 €
Delta	-0.49x
Elastizität	1,932
Premium	12.96x
Verschuldungsgrad	3.93x
Moneyness	1,125
Abst. Basispreis	2.77 €
Abst. Basispreis %	+11,08%
Spread	0.01 €
Spread %	1,75%
Theoretischer Wert	0,5650
Implizite Volatilität	48,50 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit	32,67 %
Innerer Wert	0,2770
Zeitwert	0,2880
Break even	19,35 €
Theta	-0x
Vega	0.01x
Rho	-0.01x

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.

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