DZ BANK/CALL/SINGULUS TECHNOLOGIES/1.5/1/21.06.24 Aktie

Warrant

DW37BS

DE000DW37BS5

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Discount-Zertifikate 21.06.2024 - 1

1.73 EUR

DZ BANK
CALL Discount-Zertifikate 21.06.2024 - 1

1.72 EUR

DZ BANK
CALL Discount-Zertifikate 21.06.2024 - 1

1.76 EUR

DZ BANK
CALL Plain-Vanilla-Warrants 21.06.2024 4.13x - 1

0.001 EUR

DZ BANK
CALL Plain-Vanilla-Warrants 21.06.2024 3.49x - 1

0.03 EUR

DZ BANK
CALL Plain-Vanilla-Warrants 21.06.2024 3.32x - 1

0.03 EUR

DZ BANK
CALL Plain-Vanilla-Warrants 21.06.2024 3.88x - 1

0.05 EUR

DZ BANK
CALL Discount-Zertifikate 21.06.2024 - 1

1.56 EUR

DZ BANK
CALL Plain-Vanilla-Warrants 21.06.2024 3.93x - 1

0.11 EUR

DZ BANK
CALL Plain-Vanilla-Warrants 21.06.2024 3.12x - 1

0.3 EUR

DZ BANK
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Datum Kurs %
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Letzte Aktualisierung Am 24. Mai 2024 um 17:04 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypPlain-Vanilla-Warrants
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert SINGULUS TECHNOLOGIES AG
Emittent DZ BANK
WKN DW37BS
ISINDE000DW37BS5
Emissionsdatum 18.07.2022
Basispreis 1.5
Fälligkeit 21.06.2024 (26 Tage)
Parität 1 : 1
Emissionspreis 0.43
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 1.98
Tief seit Emission 0.03
Spread 0.13
Spread %22,81%

Unternehmensprofil

Die Singulus Technologies AG ist ein deutsches Maschinenbauunternehmen und entwickelt und baut Maschinen für Produktionsprozesse. Das Produktportfolio umfasst Vakuum-Dünnschicht- und Plasmabeschichtung, nasschemische Reinigungs- und Ätzverfahren sowie thermische Prozesstechnik. Das Unternehmen ist in drei Segmenten tätig: Optical Disc, Solar und Halbleiter. Das Segment Optical Disc produziert und vertreibt integrierte Produktionslinien für die Herstellung von Blu-ray-Discs. Das Segment Solar produziert Maschinen, die für den Einsatz in Verdampfungs-, Kathodenzerstäubungs- und Selenisierungsprozessen konzipiert sind. Das Halbleitersegment entwickelt und fertigt Anlagen, die die Tunnelmagnetwiderstandstechnologie (TMR) für Halbleiteranwendungen zur Bearbeitung von Wafern für magnetoresistive Direktzugriffsspeicher (MRAM), Dingsda-Köpfe und Sensoren nutzen.
Sektor
-
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