DZ BANK/PUT/AIXTRON/35/0.1/19.12.25 Aktie

Warrant

DJ9GBQ

DE000DJ9GBQ7

Realtime Boerse Frankfurt Warrants 16:34:43 02.07.2024
1.66 EUR 0.00% Intraday Chart für DZ BANK/PUT/AIXTRON/35/0.1/19.12.25
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WKNTyp Basispreis Fälligkeit Elastizität Delta ParitätKursVolumen
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PUT 30 20.06.2025 1.41x -0.898 10

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PUT 30 19.12.2025 1.18x -0.791 10

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PUT 30 20.09.2024 1.5x -0.944 10

1.16

1.13

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PUT 35 20.06.2025 0 10

1.67

1.64

0
PUT 35 19.12.2025 1.04x -0.931 10

1.68

1.66

0
PUT 30 20.12.2024 1.4x -0.873 10

1.17

1.14

0
PUT 32 19.12.2025 1.14x -0.857 10

1.4

1.38

0
PUT 32 20.12.2024 1.19x -0.865 10

1.36

1.33

0
PUT 28 20.09.2024 1.81x -0.945 10

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Datum Kurs %
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27.06.24 1.64 +1.86%
26.06.24 1.61 +0.63%

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Letzte Aktualisierung Am 02. Juli 2024 um 16:34 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypOptionsscheine
Kauf / VerkaufPUT
Basiswert AIXTRON SE
Emittent DZ BANK
WKN DJ9GBQ
ISINDE000DJ9GBQ7
Emissionsdatum 24.01.2024
Basispreis 35
Fälligkeit 19.12.2025 (535 Tage)
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0.68
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart règlement en espèces
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 1.7
Tief seit Emission 0.63
Delta-0.93x
Elastizität 1,035
Premium0.27x
Verschuldungsgrad1.11x
Moneyness 1,897
Abst. Basispreis 16.63
Abst. Basispreis %+47,51%
Spread 0.02
Spread %1,20%
Theoretischer Wert 1,670
Implizite Volatilität 40,90 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit 6,717 %
Innerer Wert 1,663
Zeitwert 0,007000
Break even 18,30 €
Theta-0x
Vega0x
Rho-0.01x

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.
Sektor
-
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